[发明专利]发光器件封装无效
| 申请号： | 201110033099.1 | 申请日： | 2011-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102163682A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 金腾官 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王伟;安翔 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光器件封装。根据实施例的发光器件包括：封装主体；封装主体上方的发光器件；发光器件上方的具有第一折射率的第一成型部；以及第一成型部上方的具有低于第一折射率的第二折射率的第二成型部。根据实施例的发光器件封装包括：封装主体；封装主体上方的发光器件；包括荧光材料的树脂层；树脂层上方的具有第一折射率的第一成型部；以及第一成型部上方的具有小于第一折射率的第二折射率的第二成型部。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：封装主体；位于所述封装主体中的发光器件；位于所述发光器件上方、且具有第一折射率的第一成型部；以及位于所述第一成型部上方、且具有第二折射率的第二成型部，所述第二折射率小于所述第一折射率；其中，所述第一成型构件具有相对于所述第二成型构件的台阶结构。
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