[发明专利]发光器件封装

说明书

相关申请的交叉引用 

本申请要求(于2010年1月28日提交的)韩国专利申请No.10-2010-0008151的优先权，其通过引用整体合并在此。 

技术领域

本实施例涉及一种发光器件封装。

背景技术

发光二极管(LED)是将电流转换成光的半导体发光器件。根据被用于制造LED的半导体材料可以改变从LED发射的光的波长。这是因为被发射的光的波长取决于半导体材料的带隙，即，价带电子和导带电子之间的能量差而进行变化。

LED能够产生具有高亮度的光，使得LED已经被广泛地用作用于显示装置、车辆、或者照明装置的光源。另外，通过采用荧光材料或者组合具有各种颜色的LED，LED能够呈现出具有优秀的光效率的白色。

能够以发光器件封装的形式制备此LED，并且已经进行各种研究以提高LED的光提取效率。

发明内容

本公开提供能够提高光提取效率的发光器件封装。

根据实施例的发光器件可以包括：封装主体；封装主体上方的发光器件；发光器件上方的具有第一折射率的第一成型部；以及第一成型部上方的具有低于第一折射率的第二折射率的第二成型部。

根据实施例的发光器件封装可以包括：封装主体；封装主体上方的发光器件；包括荧光材料的树脂层；树脂层上方的具有第一折射率的第一成型部分；以及第一成型部分上方的具有小于第一折射率的第二折射率的第二成型部分。

根据实施例的发光器件封装能够提高光提取效率。

附图说明

图1是示出根据实施例的发光器件封装的截面图；

图2至图7是示出图1的发光器件封装的修改示例的截面图；

图8是示出根据另一实施例的发光器件封装的截面图；

图9至图14是示出图8的的发光器件封装的修改示例的截面图；

图15是示出根据另一实施例的发光器件封装的截面图；

图16至图21是示出图15的发光器件封装的修改示例的截面图。

图22是示出根据公开的包括发光器件封装的背光单元的透视图。

图23是示出根据实施例的包括发光器件的照明系统的透视图。

具体实施方式

在实施例的描述中，将会理解的是，当层(或膜)、区域、图案或结构被称为在另一基板、另一层(或膜)、另一区域、另一垫或另一图案“上”或“下”时，它能够“直接”或“间接”在另一基板、层(或膜)、区域、垫或图案上，或者也可以存在一个或多个中间层。已经参考附图描述了这样的层的位置。

为了方便或清楚起见，附图中所示的每层的厚度和尺寸可以被夸大、省略、或示意性绘制。另外，元件的尺寸没有完全反映真实尺寸。

在下文中，将会参考附图描述根据实施例的发光器件封装。

图1是示出根据实施例的发光器件封装的截面图。

根据实施例的发光器件封装包括封装主体110、发光器件120、第一成型部130、以及第二成型部140。

发光器件120被安装在封装主体110上。发光器件120包括发光二极管(LED)。一个或者多个发光器件120能够被安装在封装主体110上。例如，发光器件120可以包括至少一个红光发光器件、至少一个绿光发光器件、以及至少一个蓝光发光器件以提供白光。另外，发光器件120可以进一步包括白光发光器件。发光器件120可以仅包括白光发光器件。发光器件120能够被设计为发射具有紫外线的波长带的光。

第一成型部130能够被设计为具有第一折射率。第二成型部140被布置在第一成型部130上。第二成型部140能够被设计为具有低于第一折射率的第二折射率。例如，第一成型部130可以具有1.7的折射率，并且第二成型部140可以具有1.5的折射率。

根据实施例，从发光器件120产生的光通过第一和第二成型部130和140被发射到空气层。这时，由于第一成型部130具有高于第二成型部140的折射率，所以能够提高从第一成型部130传输到第二成型部140的光的提取效率。另外，第二成型部140具有高于外部空气层的折射率，因此能够提高从第二成型部140传输到空气层的光的提取效率。因为当光从光密介质传输到粗糙介质时能够提高光提取效率，如果以光能够从光密介质逐渐地传输到粗糙介质而没有进行折射率的突然波动的方式来设计光学系统，则能够提高光提取效率。

第二成型部140可以具有平坦的顶表面。另外，第二成型部140可以具有透镜形状的顶表面。即，第二成型部140的顶表面可以具有凹镜形状、凸镜形状、或者非球面镜头形状，以调节光的取向角。