[发明专利]发光器件封装

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

封装主体；

位于所述封装主体中的发光器件；

位于所述发光器件上方、且具有第一折射率的第一成型部；以及

位于所述第一成型部上方、且具有第二折射率的第二成型部，所述第二折射率小于所述第一折射率；

其中，所述第一成型构件具有相对于所述第二成型构件的台阶结构。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括：位于所述第二成型构件上方、且具有第三折射率的第三成型构件，所述第三折射率小于所述第二折射率。

3.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述第二成型构件具有平坦的顶表面。

4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第二成型构件具有透镜形状的顶表面。

5.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述发光器件包括由以下器件构成的组中选出的至少一种器件：红光发光器件、绿光发光器件、蓝光发光器件、以及白光发光器件。

6.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括固定构件，所述固定构件包围所述第二成型构件。

7.根据权利要求1所述的发光器件，进一步包括荧光层，所述荧光层布置在所述发光器件上方。

8.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述发光器件发射具有紫外线的波长带的光。

9.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述发光器件布置在形成于所述封装主体中的腔体中，并且所述腔体具有与所述第一成型构件和第二成型构件之间的台阶结构相对应的台阶结构。

10.一种发光器件封装，包括：

封装主体；

位于所述封装主体上方的发光器件；

包括荧光材料的树脂层；

位于所述树脂层上方、且具有第一折射率的第一成型部；以及

位于所述第一成型部上方、且具有第二折射率的第二成型部，所述第二折射率小于所述第一折射率；

其中，所述第一成型构件具有相对于所述第二成型构件的台阶结构。

11.根据权利要求10所述的发光器件封装，进一步包括位于所述第二成型构件上方、且具有第三折射率的第三成型构件，所述第三折射率小于所述第二折射率。

12.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述第二成型构件具有平坦的顶表面。

13.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述第二成型构件具有透镜形状的顶表面。

14.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述荧光材料发射这样的光：所述光的波长带不同于所述发光器件发射的光的波长带。

15.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述发光器件发射具有紫外线的波长带的光。