[发明专利]一种高灵敏度二维风速风向传感器有效
| 申请号: | 201110031990.1 | 申请日: | 2011-01-30 |
| 公开(公告)号: | CN102175884A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
| 发明(设计)人: | 秦明;胡尔同;顾飞 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
| 主分类号: | G01P5/10 | 分类号: | G01P5/10;G01P13/02 |
| 代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 汤志武 |
| 地址: | 211189 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种高灵敏度二维风速风向传感器,包括四个基本单元和一个硅衬底,每个基本单元包括加热电阻、测温电阻、第一外梁、第二外梁、第一内梁、第二内梁、第一焊接块、第二焊接块、第三焊接块和第四焊接块,加热电阻和测温电阻位于同一水平面,加热电阻连接在第一外梁前部的顶端和第二外梁前部的顶端之间,测温电阻连接在第一内梁前部的顶端和第二内梁前部的顶端 之间,第一外梁前部、第二外梁前部、第一内梁前部和第二内梁前部均悬空;四个基本单元中的加热电阻在硅衬底上呈二维对称分布;四个基本单元中的测温电阻在硅衬底上呈二维对称分布。该结构的传感器结构简单、体积小,并且在测量风速风向时,具有高灵敏度和低功耗。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 灵敏度 二维 风速 风向 传感器 | ||
【主权项】:
一种高灵敏度二维风速风向传感器,其特征在于,包括四个基本单元和一个硅衬底(1),四个基本单元分布在硅衬底(1)上;所述的每个基本单元包括加热电阻(2)、测温电阻(3)、第一外梁(4)、第二外梁(5)、第一内梁(6)、第二内梁(7)、第一焊接块(8)、第二焊接块(9)、第三焊接块(10)和第四焊接块(11),第一焊接块(8)、第二焊接块(9)、第三焊接块(10)和第四焊接块(11)依次连接在硅衬底(1)的上表面,加热电阻(2)和测温电阻(3)均由金属制成,加热电阻(2)和测温电阻(3)位于同一水平面,并且相互平行,加热电阻(2)的长度大于测温电阻(3)的长度,加热电阻(2)和测温电阻(3)具有同一中线;与加热电阻(2)相比,测温电阻(3)靠近硅衬底(1)的边缘;加热电阻(2)的一端与第一外梁前部(41)的顶端连接,加热电阻(2)的另一端与第二外梁前部(51)的顶端连接;测温电阻(3)的一端与第一内梁前部(61)的顶端连接,测温电阻(3)的另一端与第二内梁前部(71)的顶端连接;第一外梁后部(42)的尾端与第一焊接块(8)连接,第二外梁后部(52)的尾端与第四焊接块(11)连接,第一内梁后部(62)的尾端与第二焊接块(9)连接,第二内梁后部(72)的尾端与第三焊接块(10)连接;第一外梁后部(42)、第二外梁后部(52)、第一内梁后部(62)和第二内梁后部(72)均与硅衬底(1)相触,第一外梁前部(41)、第二外梁前部(51)、第一内梁前部(61)和第二内梁前部(71)均悬空;所述的四个基本单元中的加热电阻(2)在硅衬底(1)上呈二维对称分布;所述的四个基本单元中的测温电阻(3)在硅衬底(1)上呈二维对称分布。
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