[发明专利]一种高灵敏度二维风速风向传感器有效
| 申请号: | 201110031990.1 | 申请日: | 2011-01-30 |
| 公开(公告)号: | CN102175884A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
| 发明(设计)人: | 秦明;胡尔同;顾飞 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
| 主分类号: | G01P5/10 | 分类号: | G01P5/10;G01P13/02 |
| 代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 汤志武 |
| 地址: | 211189 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 灵敏度 二维 风速 风向 传感器 | ||
技术领域
本发明涉及一种测量风速风向的传感器,具体来说,涉及一种高灵敏度二维风速风向传感器。
背景技术
风速和风向是反应气象情况非常重要的两个参数。对环境监测、空气调节和工农业生产有重要影响。因此,快速、准确的测量出风速和风向具有十分重要的现实意义。众所周知,虽然利用机械加工的风杯和风向标能够测量风速和风向,但是这些机械装置具有移动部件,而使得这些机械装置容易磨损、寿命短。同时这些机械装置体积大,价格昂贵,需要经常维护。典型超声风速传感器发射和探测接收头位置固定,因此相对结构也较大。基于微机械加工技术的微型流速传感器具有体积小、价格低和产品一致性好的优点,是近几年来流体传感器研究的热点。但是,由于硅衬底的高热导率,微型流速传感器的功耗较大,灵敏度较低。采用背面腐蚀或者正面腐蚀的方法形成绝热薄膜,可以提高灵敏度,但是结构易损坏,不利于后道工艺和封装。
发明内容
技术问题:本发明所要解决的技术问题是,提供一种高灵敏度二维风速风向传感器,该传感器结构简单、体积小,并且在测量风速风向时,具有高灵敏度和低功耗。
技术方案:为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
本发明的高灵敏度二维风速风向传感器,包括四个基本单元和一个硅衬底,四个基本单元分布在硅衬底上;所述的每个基本单元包括加热电阻、测温电阻、第一外梁、第二外梁、第一内梁、第二内梁、第一焊接块、第二焊接块、第三焊接块和第四焊接块,第一焊接块、第二焊接块、第三焊接块和第四焊接块依次连接在硅衬底的上表面,加热电阻和测温电阻均由金属制成,加热电阻和测温电阻位于同一水平面,并且相互平行,加热电阻的长度大于测温电阻的长度,加热电阻和测温电阻具有同一中线;与加热电阻相比,测温电阻靠近硅衬底的边缘;加热电阻的一端与第一外梁前部的顶端连接,加热电阻的另一端与第二外梁前部的顶端连接;测温电阻的一端与第一内梁前部的顶端连接,测温电阻的另一端与第二内梁前部的顶端连接;第一外梁后部的尾端与第一焊接块连接,第二外梁后部的尾端与第四焊接块连接,第一内梁后部的尾端与第二焊接块连接,第二内梁后部的尾端与第三焊接块连接;第一外梁后部、第二外梁后部、第一内梁后部和第二内梁后部均与硅衬底相触,第一外梁前部、第二外梁前部、第一内梁前部和第二内梁前部均悬空;所述的四个基本单元中的加热电阻在硅衬底上呈二维对称分布;所述的四个基本单元中的测温电阻在硅衬底上呈二维对称分布。
有益效果:与现有技术相比,本发明的技术方案的有益效果是:该传感器结构简单、体积小,并且在测量风速风向时,具有高灵敏度和低功耗。本技术方案的传感器,第一外梁前部、第二外梁前部、第一内梁前部和第二内梁前部向上弯曲,呈悬空结构。因此,连接在第一外梁前部和第二外梁前部之间的加热电阻,以及连接在第一内梁前部和第二内梁前部之间的测温电阻,都处于悬空状态。加热电阻和测温电阻为悬空状态,脱离了硅衬底的表面,不受硅衬底高热传导率的影响,所以,该结构的传感器具有高灵敏度和低功耗。同时,加热电阻和测温电阻为二维对称分布,通过测量两个相对的测温电阻之间的温度差,就可以得到一组正交的温度分布信息。通过数值计算,利用两组正交的温度分布信息,可以得到风速和风向的信息,测量风速和风向精度高。另外,整个传感器结构简单、体积小,工作响应时间快。
附图说明
图1为本发明的俯视图。
图2是本发明中的一个基本单元的正视图。
图中有:硅衬底1、加热电阻2,测温电阻3、第一外梁4、第一外梁前部41、第一外梁后部42、第二外梁5、第二外梁前部51、第二外梁后部52、第一内梁6、第一内梁前部61、第一内梁后部62、第二内梁7、第二内梁前部71、第二内梁后部72、第一焊接块8、第二焊接块9、第三焊接块10、第四焊接块11。
具体实施方式
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