[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110030997.1 | 申请日： | 2011-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN102194571A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 猿喰真人;小川诚;元木章博;竹内俊介;樱田清恭 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法。通过对部件主体中的多个内部电极的各端部露出的部分实施电镀，从而在形成了外部端子电极时，有时电镀液会从外部端子电极的端缘与部件主体之间的间隙渗入，会降低所得到的层叠型电子部件的可靠性。在作为外部端子电极而形成用于互相连接多个内部电极的第一电镀层、和在该第一电镀层之上形成用于提高层叠型电子部件的安装性的第二电镀层时，在形成第一电镀层之后，利用防水处理剂处理部件主体整体，接着在除去第一电镀层上的防水处理剂之后，形成第二电镀层。在部件主体的外表面上的第一镀膜的端缘与部件主体的外表面之间的间隙内填充防水处理剂。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠型电子部件的制造方法，包括：准备层叠结构的部件主体的工序，所述部件主体在内部形成有多个内部电极，且所述内部电极的各自的一部分露出；和在所述部件主体的外表面上形成与所述内部电极电连接的外部端子电极的工序，所述外部端子电极形成工序，包括：在所述部件主体中的所述内部电极的露出面上形成第一电镀层的工序；至少在所述第一电镀层的表面上、和所述部件主体的外表面上的所述第一电镀层的端缘所处的部分上赋予防水处理剂的工序；除去赋予给所述第一电镀层的表面上的所述防水处理剂的工序；和之后在所述第一电镀层上形成第二电镀层的工序。
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