[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠型电子部件的制造方法，包括：

准备层叠结构的部件主体的工序，所述部件主体在内部形成有多个内部电极，且所述内部电极的各自的一部分露出；和

在所述部件主体的外表面上形成与所述内部电极电连接的外部端子电极的工序，

所述外部端子电极形成工序，包括：

在所述部件主体中的所述内部电极的露出面上形成第一电镀层的工序；

至少在所述第一电镀层的表面上、和所述部件主体的外表面上的所述第一电镀层的端缘所处的部分上赋予防水处理剂的工序；

除去赋予给所述第一电镀层的表面上的所述防水处理剂的工序；和

之后在所述第一电镀层上形成第二电镀层的工序。

2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

所述外部端子电极形成工序还包括：在所述第一电镀层形成工序与所述防水处理剂赋予工序之间，对形成了所述第一电镀层的所述部件主体进行热处理的工序。

3.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

所述第一电镀层形成工序包括以铜为主成分的电镀层的形成工序，所述第二电镀层形成工序包括以镍为主成分的电镀层的形成工序、和接着实施的以锡或金为主成分的电镀层的形成工序。

4.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

所述部件主体实质上构成具有相互对置的一对主面、相互对置的一对侧面以及相互对置的一对端面的长方体形状，将所述端面设为所述内部电极的露出面，

在所述第一电镀层形成工序中，在所述端面上形成所述第一电镀层，并且其端缘位于与所述端面相邻的所述主面上和所述侧面上。

5.一种层叠型电子部件，包括：

层叠结构的部件主体，其在内部形成有多个内部电极，且所述内部电极的各自的一部分露出；和

外部端子电极，其与所述内部电极电连接，且形成在所述部件主体的外表面上，

所述外部端子电极还包括：第一电镀层，其形成在所述部件主体中的所述内部电极的露出面上；和第二电镀层，其形成在所述第一电镀层上，

该层叠型电子部件还包括：防水处理剂，其被填充在所述部件主体的外表面上的所述第一电镀层的端缘与所述部件主体的外表面之间的间隙中。

6.根据权利要求5所述的层叠型电子部件，其中，

在所述内部电极中的、自与所述第一电镀层之间的边界起长度为2μm以上的区域内，存在相互扩散层。

7.根据权利要求5或6所述的层叠型电子部件，其中，

所述第一电镀层包括以铜为主成分的电镀层，所述第二电镀层包括以镍为主成分的电镀层、和在以镍为主成分的电镀层之上的以锡或金为主成分的电镀层。

8.根据权利要求5或6所述的层叠型电子部件，其中，

所述部件主体实质上构成具有相互对置的一对主面、相互对置的一对侧面以及相互对置的一对端面的长方体形状，将所述端面设为所述内部电极的露出面，

在所述端面上形成所述第一电镀层，并且所述第一电镀层的端缘位于与所述端面相邻的所述主面上和所述侧面上。