[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法，特别是涉及按照外部端子电极与多个内部导体电连接的方式通过直接电镀形成的层叠型电子部件及其制造方法。

背景技术

如图5所示，以层叠陶瓷电容器为代表的层叠型电子部件101一般具备层叠结构的部件主体105，该部件主体105包括例如由电介质体陶瓷构成的被层叠的多个绝缘体层102、和沿着绝缘体层102间的界面形成的多个层状的内部电极103和104。在部件主体105的一个端面106和另一个端面107上，分别露出多个内部电极103和多个内部电极104的各端部，并按照互相电连接这些内部电极103的各端部和内部电极104的各端部的方式形成有外部端子电极108和109。

在外部端子电极108和109的形成时，一般通过在部件主体105的端面106和107上涂敷包含金属成分和玻璃成分的金属膏剂之后进行烧结，从而首先形成膏剂电极层110。接着，在膏剂电极层110上形成例如以镍为主成分的第一电镀层111，之后在该第一电镀层111之上形成例如以锡或金为主成分的第二电镀层112。即，外部端子电极108和109分别由膏剂电极层110、第一电镀层111以及第二电镀层112这三层结构构成。

对于外部端子电极108和109而言，在使用焊料将层叠型电子部件101安装在基板上时，要求与焊料的湿润性良好。同时，对于外部端子电极108而言，要求起到互相电连接处于彼此电绝缘的状态的多个内部电极103的作用，对于外部端子电极109而言，要求起到互相电连接处于彼此电绝缘的状态的多个内部电极104的作用。上述的第二电镀层112起到确保焊料湿润性的作用，膏剂电极层110起到互相电连接内部电极103和104的作用。第一电镀层111起到防止焊接时焊料被侵蚀的作用。

但是，膏剂电极层110其厚度是数十μm～数百μm的大小。因此，为了使该层叠型电子部件101的尺寸收敛为一定的规格值，即便是不期望的，也要与确保该膏剂电极层110的体积所需的量相对应地减少用于确保静电容量的有效体积。另一方面，由于电镀层111和112其厚度是数μm左右，因此如果假设仅利用第一电镀层111和第二电镀层112就能够构成外部端子电极108和109，则能够确保更多的用于确保静电容量的有效体积。

例如，在特开2004-146401号公报(专利文献1)中，公开了如下的方法：在沿着部件主体端面的至少内部电极的层叠方向的棱部上，以与内部电极的引出部接触的方式涂敷导电性膏剂，并烧结或热硬化该导电性膏剂来形成导电膜，进一步对部件主体的端面实施电解电镀来以与上述棱部的导电膜相连的方式形成电解镀膜。由此，能够使外部端子电极在端面的厚度变薄。

此外，在特开昭63-169014号公报(专利文献2)中，公开了如下的方法：对部件主体的露出了内部电极的侧壁面的整个面，按照露出在侧壁面上的内部电极被短路的方式，通过无电解电镀来使导电性金属膜析出。

但是，在专利文献1和2所记载的外部端子电极的形成方法中，由于对露出了内部电极的端部直接进行电镀，因此沿着内部电极与绝缘体层之间的界面侵入到部件主体中的电镀液会侵蚀构成绝缘体层的陶瓷或内部电极，会引起结构缺陷。此外，有时会因此而产生层叠型电子部件的耐湿负荷特性劣化等可靠性不良的不良情况。

特别是，想要实施镀锡或镀金的情况下，由于锡或金电镀液一般包含侵蚀性较强的络合剂，因此更容易引起上述的问题。

为了解决上述的问题，例如国际公开第2007/119281号公报(专利文献3)中公开了向部件主体中的露出了内部电极的各端部的端面赋予防水处理剂，并在绝缘体层和内部电极的界面的间隙填充这些防水处理剂之后，在端面上形成作为外部端子电极的基底的电镀层。这样的防水处理剂的赋予能够提高耐湿负荷试验的寿命特性。

但是，在上述专利文献3所记载的技术中，存在如下的问题。

防水处理剂比起内部电极所提供的金属部分，更容易附着在绝缘体层所提供的陶瓷部分上。假设在内部电极间距离比较宽的情况下(即，绝缘体层较厚，且内部电极的层叠数较少的情况)，露出了内部电极的各端部的端面的大部分被防水处理剂覆盖，会降低向露出了内部电极的端面电镀析出的电镀析出力。

此外，有时以外部端子电极向部件主体粘接的粘接力强化为目的，在形成作为底面的电镀层之后，在800℃左右以上的温度下进行热处理，通过这样的热处理，防水处理剂会消失。