[发明专利]晶片的加工方法

摘要

本发明提供一种晶片的加工方法。当在表面被保护部件保护的状态下对晶片的背面进行磨削后，不使晶片损伤就能够将保护部件从晶片的表面剥离。该加工方法中，将通过紫外线的照射而硬化、且通过温水而溶胀从而粘接力降低的液态树脂涂布于晶片(W)的表面(W1)，对该液态树脂照射紫外线以使其硬化，从而在表面(W1)覆盖保护膜，然后保持保护膜侧地对晶片(W)的背面进行磨削，将晶片的背面粘贴于切割带(T)，并且将环状的框架(F)粘贴于切割带(T)，从而利用框架(F)经由切割带(T)支承晶片(W)，向保护膜供给温水(5a)以使保护膜溶胀，并将保护膜从晶片(W)的表面(W1)剥离，然后将由框架(F)支承的晶片(W)分割成一个个器件(D)。

主权项

一种晶片的加工方法，其将在表面形成有多个器件的晶片分割成一个个器件，其特征在于，所述晶片的加工方法包括以下工序：保护膜覆盖工序，在该保护膜覆盖工序中，将通过紫外线的照射而硬化、且通过温水而溶胀从而粘接力降低的液态树脂涂布于晶片的表面，并对所述液态树脂照射紫外线以使该液态树脂硬化，从而在所述晶片的表面覆盖保护膜；晶片磨削工序，在该晶片磨削工序中，将所述晶片的所述保护膜侧保持于磨削装置的卡盘工作台，并对所述晶片的背面进行磨削，从而使所述晶片形成为预期的厚度；切割带改贴工序，在该切割带改贴工序中，将所述晶片的背面粘贴于切割带，并且将具有能够收纳所述晶片的开口部的环状的框架粘贴于切割带，从而利用所述框架经由所述切割带支承所述晶片，并且向所述保护膜供给温水以使该保护膜溶胀，并将所述保护膜从所述晶片的表面剥离；以及分割工序，在该分割工序中，将由所述框架支承的晶片分割成一个个器件。