[发明专利]引脚框架封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开一种引脚框架封装结构及其制作方法。该封装结构包括一具有一第一中心块、多个第一金属块、一第二中心块以及多个第二金属块的金属片、一第一饰面层以及一第二饰面层、至少一配置于金属片上的芯片以及一包覆芯片的封装体。封装结构可还包括至少一作为走线布局之用的区域块。由此这些线路区域块可无疑地排列于芯片侧，可有效减短导线长度且可依据产品需求而提供较好设计灵活性；此外，介电层的应用可有效提高封装强度；并且还可简化制作工艺步骤与增加产品可靠度。

主权项

一种半导体引脚框架封装结构的制作方法，包括：提供一金属片，该金属片具有一形成于该金属片的上表面上的第一光致抗蚀剂层，其中该第一金属片包括上金属层以及下金属层；图案化该上金属层；移除该第一光致抗蚀剂层；叠压一介电层于该图案化上金属层上；提供一第二光致抗蚀剂层于该金属片的一下表面上；以该第二光致抗蚀剂层为一掩模，形成一金属层于该金属片上；移除该第二光致抗蚀剂层；局部移除该下金属层；配置且电连接至少一芯片至该金属片或该金属层；以及形成一封装体于该金属片或该金属层上，以包覆至少一该芯片。