[发明专利]引脚框架封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制作方法，且特别是涉及一种引脚框架封装结构及其制作方法。

背景技术

在射频(radio frequency，RF)/无线、携带型应用及个人电脑(personalcomputer，PC)周边设备市场中，一般对于提高较小封装的效能以及增加的输入/输出(input/output，I/O)数目存在较高的需求。包括四方扁平无引脚(QFN)封装以及增强型无引脚的引脚框架式封装已被广泛接受，且通常适用于包括高频传输(诸如经由RF频宽进行的高频传输)的芯片封装。

进阶引脚框架封装结构的需求增加激起业者寻找更有效率的封装方法。此外，当输入/输出(input/output，I/O)的接垫数目增加时，进阶引脚框架封装结构须提升其电性品质以及产品可靠度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种引脚框架结构、一引脚框架封装结构及其制作方法，其可简化制作工艺步骤与增加产品可靠度。

为达上述目的，本发明提供一种引脚框架封装结构的制作方法。在提供一具有一上金属层与一下金属层的金属片之后，形成一第一光致抗蚀剂层于金属片的一上表面上且图案化上金属层。接着，叠压一介电层于图案化上金属层上。形成一第二光致抗蚀剂层于金属片的一下表面上，且以第二光致抗蚀剂层为一掩模，形成一金属层于金属片上。然后，配置且电连接至少一芯片至金属片或金属层上，且形成一封装体于金属片或金属层上以包覆至少一芯片。

在本发明的一实施例中，上述的芯片配置于金属片的图案化上金属层上或金属层上。当芯片配置于图案化上金属层上，图案化上金属层还包括至少一区域块。当芯片配置于金属层上时，金属层还包括至少一区域块。

在本发明的一实施例中，上述的在形成金属层之前以及提供第二光致抗蚀剂层之后，局部移除下金属层，且金属层直接形成于图案化上金属层上。

在本发明的一实施例中，上述的在形成金属层之后以及移除第二光致抗蚀剂层之后，局部移除下金属层。

本发明另提供一种引脚框架封装结构的制作方法。在提供一金属片之后，其中金属片具有一形成在金属片的一上表面上的第一光致抗蚀剂层，以第一光致抗蚀剂层为一掩模，形成一具有多个第一金属块的第一金属层于金属片的上表面上。接着，叠压一介电层于第一金属层上。在提供一第二光致抗蚀剂层于金属片的一下表面上之后，以第二光致抗蚀剂层为一掩模，形成一具有多个第二金属块的第二金属层于金属片的下表面上。以第二金属层为一蚀刻掩模，图案化金属片，且配置并电连接至少一芯片至第一金属层或第二金属层上。然后，形成一封装体于第一金属层上或第二金属层上，以包覆至少一芯片。

在本发明的一实施例中，上述的位于芯片旁的金属层还包括至少一位于中心块旁且介于金属块之间的区域块。

本发明还提供一种引脚框架封装结构，其具有一金属片、至少一芯片以及一封装体。金属片包括一形成于一上表面上的第一中心块、多个形成于上表面上且环绕第一中心块的第一金属块、一形成于一下表面上的第二中心块以及多个形成于下表面上且环绕第二中心块的第二金属块。芯片配至于第一中心块或第二中心块上且电连接至金属片。封装体包覆芯片与部分金属片。

在本发明的一实施例中，上述的第一金属块的位置对应第二金属块的位置。

在本发明的一实施例中，上述的芯片配置于第一中心块或第二中心块上。当芯片配置于第一中心块上时，金属片还包括至少一形成于金属片的上表面上且位于第一中心块旁的区域块。当芯片配置于第二中心块时，金属片还包括至少一形成于金属片的下表面上且位于第二中心块旁的区域块。

无论如何，依据产品的需求，引脚框架或封装结构可设计成具有一有凹穴的中心块或设计成有或无中心块(如同芯片座的功能)。

在本发明的一实施例中，上述的形成一介电层于上表面上且填充于第一中心块与第一金属块之间。介电层可以是一预先钻洞的玻纤胶片层(predrilled prepreg layer)、一背胶铜箔(resin coated copper layer，RCC layer)、一干膜焊罩层(dry-film solder mask layer)或一树脂层(resin layer)。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

本文包含附图以提供对本发明的一些实施例的进一步理解，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。诸图说明本发明的实施例，且与本说明书一起用以解释本发明的一些实施例的原理。