[发明专利]导体图案的形成方法、布线基板以及液滴排出装置无效
| 申请号： | 201110021624.8 | 申请日： | 2011-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102180026A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 丰田直之;小林敏之;上原升;滨佳和;田边健太郎 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J3/407 | 分类号： | B41J3/407;B41J2/01;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 陈海红;周春燕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够防止裂纹、断线等的发生并形成可靠性高的导体图案的导体图案的形成方法、布线基板以及液滴排出装置。本发明的导体图案的形成方法包括：导体图案前驱体形成步骤，通过液滴排出法在基材上排出导体图案形成用墨的液滴，并进行干燥而在该基材上形成导体图案的前驱体，所述导体图案具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部；以及烧制步骤，对所述前驱体进行烧制，形成所述导体图案；其中，在所述导体图案前驱体形成步骤，在所述基材上的形成所述焊盘部的焊盘部形成区域内，以所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置呈将多个环状体85同心地配置而成的形状的方式，排出所述导体图案形成用墨的液滴。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 图案 形成 方法 布线 以及 排出 装置 | ||
【主权项】：
一种导体图案的形成方法，其特征在于，包括：导体图案前驱体形成步骤，通过液滴排出法在基材上排出导体图案形成用墨的液滴，并进行干燥而在该基材上形成导体图案的前驱体，所述导体图案具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部；以及烧制步骤，对所述前驱体进行烧制，形成所述导体图案；其中，在所述导体图案前驱体形成步骤，在所述基材上的形成所述焊盘部的焊盘部形成区域内，以所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置呈将多个环状体同心地配置而成的形状的方式，排出所述导体图案形成用墨的液滴。
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