[发明专利]导体图案的形成方法、布线基板以及液滴排出装置

说明书

技术领域

本发明涉及导体图案的形成方法、布线基板以及液滴排出装置。

背景技术

在制造电子电路或集成电路等所使用的布线时，使用例如光刻法。该光刻法，通过在预先涂敷有导电膜的基板上涂敷被称为抗蚀剂的感光材料，对电路图案进行照射而显影，与抗蚀剂图案相应地对导电膜进行蚀刻，来形成包括导体图案的布线。该光刻法，需要真空装置等大型设备和复杂的工序，另外材料使用率也只百分之几左右，不得以废弃了大部分的材料，制造成本高。

对此，提出了使用从液体排出头将液体材料排出为液滴状的液滴排出法、所谓的喷墨法来形成导体图案(布线)的方法(例如参照专利文献1)。在该方法中，在基板上直接按图案涂敷分散有导电性微粒的导体图案形成用墨，之后，除去溶剂而得到导体图案前驱体，并通过烧结而变换为导体图案。根据该方法，不需要光刻法，具有工艺变得大幅简单并且原材料的使用量也减少这样的优点。另外，根据该方法，与以往的方法比较，能够形成微细的导体图案，有利于电路密度的提高。

但是，以往，当在基板上形成具有一对焊盘部以及连接各焊盘部的布线部的导体图案的情况下，使用喷墨法的方法，在所形成的导体图案中可能会产生裂纹和/或断线。

其理由如下。首先，在形成比较厚的导体图案前驱体时，必须在基板上排出大量的导体图案形成用墨，因此需要在基板上连续地重叠导体图案形成用墨。在此情况下，由于因表面张力和/或内压引起的描绘时或描绘后的墨流动，基板上的墨容易产生膜厚差，在导体图案前驱体的与焊盘部相对应的部位和与布线部相对应的部分，其厚度是与焊盘部相对应的部位这一方变厚。这在焊盘部的尺寸(如果焊盘部的形状为圆形则指直径，为四边形则指边)变得越大，相反布线部变得越细、即焊盘部的尺寸与布线部的宽度之差变得越大的情况下越显著。另外，这是在膏等高粘度的物质下不容易发生、而如果是低粘度的墨则会发生的现象。另外，因为内压的关系，也存在焊盘部间距离越短、另外布线部的数量越多，则分别地膜厚差变得越大等图案依赖性，尤其在无规则图案下是大问题。

变薄的导体图案前驱体的与布线部相对应的部位，抗应力弱，在该与布线部相对应的部位，由于烧制时的基板的热膨胀和/或收缩应力容易出现裂纹，导体图案会断线。另外，在制造陶瓷电路基板等时的高温烧制工艺中，由于由金属纳米微粒形成的布线部一部分蒸发，其厚度变薄，所以布线部进一步变薄，由此，更加容易断线，另外电阻大幅上升。这样，以往难以充分提高所形成的导电图案(布线基板)的可靠性、成品率。

专利文献1：日本特开2007-84387号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供能够防止裂纹、断线等的发生并形成可靠性高的导体图案的导体图案的形成方法，提供具有所述导体图案的可靠性高的布线基板，并提供能够适用于所述导体图案的形成的液滴排出装置。

这样的目的，通过下面的本发明来实现。

本发明的导体图案的形成方法，包括：导体图案前驱体形成步骤，通过液滴排出法在基材上排出导体图案形成用墨的液滴，并进行干燥而在该基材上形成导体图案的前驱体，所述导体图案具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部；以及烧制步骤，对所述前驱体进行烧制，形成所述导体图案；其中，在所述导体图案前驱体形成步骤，在所述基材上的形成所述焊盘部的焊盘部形成区域内，以所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置呈将多个环状体同心地配置而成的形状的方式，排出所述导体图案形成用墨的液滴。

由此，能够减小导体图案前驱体(导体图案的前驱体)的与焊盘部相对应的部位和与布线部相对应的部位的厚度之差，能够使导体图案前驱体的表面变得平坦，由此，能够高效地形成防止了裂纹、断线等的发生的可靠性高的导体图案。

本发明的导体图案的形成方法，包括：位图数据生成步骤，基于导体图案的设计数据，生成表示具有配置为行列状的多个像素的位图的位图数据，所述导体图案具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部；导体图案前驱体形成步骤，基于所述位图数据，通过液滴排出法在基材上排出导体图案形成用墨的液滴，并进行干燥而在该基材上形成所述导体图案的前驱体；以及烧制步骤，对所述前驱体进行烧制，形成所述导体图案；其中，在所述位图数据生成步骤，在所述位图的与所述焊盘部相对应的部位，以与所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置相对应的所述像素的集合体呈将多个环状体同心地配置而成的形状的方式，配置该像素。

由此，能够减小导体图案前驱体的与焊盘部相对应的部位和与布线部相对应的部位的厚度之差，能够使导体图案前驱体的表面变得平坦，由此，能够高效地形成防止了裂纹、断线等的发生的可靠性高的导体图案。