[发明专利]导体图案的形成方法、布线基板以及液滴排出装置

权利要求书

1.一种导体图案的形成方法，其特征在于，包括：

导体图案前驱体形成步骤，通过液滴排出法在基材上排出导体图案形成用墨的液滴，并进行干燥而在该基材上形成导体图案的前驱体，所述导体图案具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部；以及

烧制步骤，对所述前驱体进行烧制，形成所述导体图案；

其中，在所述导体图案前驱体形成步骤，在所述基材上的形成所述焊盘部的焊盘部形成区域内，以所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置呈将多个环状体同心地配置而成的形状的方式，排出所述导体图案形成用墨的液滴。

2.一种导体图案的形成方法，其特征在于，包括：

位图数据生成步骤，基于导体图案的设计数据，生成表示具有配置为行列状的多个像素的位图的位图数据，所述导体图案具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部；

导体图案前驱体形成步骤，基于所述位图数据，通过液滴排出法在基材上排出导体图案形成用墨的液滴，并进行干燥而在该基材上形成所述导体图案的前驱体；以及

烧制步骤，对所述前驱体进行烧制，形成所述导体图案；

其中，在所述位图数据生成步骤，在所述位图的与所述焊盘部相对应的部位，以与所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置相对应的所述像素的集合体呈将多个环状体同心地配置而成的形状的方式，配置该像素。

3.根据权利要求2所述的导体图案的形成方法，其中：

所述像素的间距小于等于所述导体图案形成用墨的液滴着落于所述基材后的直径的1/2，其中不包含0。

4.根据权利要求2或3所述的导体图案的形成方法，其中：

在所述位图的与所述焊盘部相对应的部位，与所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置相对应的所述像素的所占面积的比例大于等于30％且小于等于75％。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的导体图案的形成方法，其中：

所述多个环状体相互分离。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的导体图案的形成方法，其中：

附着于所述基材上的所述导体图案形成用墨的液滴之中沿着所述环状体的直径方向相邻的2个所述液滴的中心间距离，比沿着构成所述环状体的线的纵长方向相邻的2个所述液滴的中心间距离长。

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的导体图案的形成方法，其中：

所述前驱体的与所述焊盘部相对应的部位，连续地形成。

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的导体图案的形成方法，其中：

在将所述前驱体的与所述焊盘部相对应的部位的厚度的最大值设定为a、将所述前驱体的与所述布线部相对应的部位的厚度的最大值设定为b时，|a-b|/a小于等于0.3，其中包含0。

9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的导体图案的形成方法，其中：

在导体图案前驱体形成步骤，使排出所述导体图案形成用墨的液滴的液滴排出头与所述基材相对地移动，并且从所述液滴排出头在所述基材上排出所述导体图案形成用墨的液滴；

在初次的扫描中，以在所述导体图案形成用墨的液滴着落到了所述基材的状态下、相邻的2个所述液滴彼此相互分离的方式，排出所述导体图案形成用墨的液滴。

10.根据权利要求1～9中的任意一项所述的导体图案的形成方法，其中：

所述导体图案形成用墨含有金属微粒和将该金属微粒分散的分散剂；

在所述导体图案前驱体形成步骤，将所述基材加热至高于所述导体图案形成用墨的排出时的温度且低于所述分散剂的沸点的温度。

11.根据权利要求1～10中的任意一项所述的导体图案的形成方法，其中：

所述基材为由含有陶瓷材料和粘合剂的材料构成的陶瓷成形体；

在所述烧制步骤，对所述陶瓷成形体以及所述前驱体进行烧制，在陶瓷基板上形成所述导体图案。

12.一种布线基板，其特征在于，具有：

使用权利要求1～11中的任意一项所述的导体图案的形成方法而形成的导体图案。