[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110020728.7 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102137543A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 长沼伸幸;高桥通昌;青山雅一 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：挠性电路板(130)；第一绝缘层(20a)，其被配置于挠性电路板(130)的侧方；第二绝缘层(10a)，其被层叠在挠性电路板(130)的端部的第一面侧以及第一绝缘层(20a)的第一面侧；第一导体(23)，其是将镀层填充到贯通第一绝缘层(20a)的第一孔内而构成的；以及第二导体(12)，其是将镀层填充到贯通第二绝缘层(10a)的第二孔内而构成的。并且，第一导体(23)与第二导体(12)被配置在同一轴线上，相互导通。 | ||
| 搜索关键词： | 刚挠性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠性电路板，将表面和背面中的一个面设为第一面、将另一面设为第二面，该刚挠性电路板的特征在于，包括：挠性电路板；第一绝缘层，其被配置于上述挠性电路板的侧方；第二绝缘层，其被层叠在上述挠性电路板的端部的上述第一面侧以及上述第一绝缘层的上述第一面侧；第一导体，其是将镀层填充到贯通上述第一绝缘层的第一孔内而构成的；以及第二导体，其是将镀层填充到贯通上述第二绝缘层的第二孔内而构成的，上述第一导体与上述第二导体被配置在同一轴线上，相互导通。
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