[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种刚挠性电路板，将表面和背面中的一个面设为第一面、将另一面设为第二面，该刚挠性电路板的特征在于，包括：

挠性电路板；

第一绝缘层，其被配置于上述挠性电路板的侧方；

第二绝缘层，其被层叠在上述挠性电路板的端部的上述第一面侧以及上述第一绝缘层的上述第一面侧；

第一导体，其是将镀层填充到贯通上述第一绝缘层的第一孔内而构成的；以及

第二导体，其是将镀层填充到贯通上述第二绝缘层的第二孔内而构成的，

上述第一导体与上述第二导体被配置在同一轴线上，相互导通。

2.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，

在上述第二绝缘层上形成有导体图案，

上述挠性电路板在上述第一面侧具有导体图案，

在上述第二绝缘层中形成有使上述第二绝缘层上的上述导体图案与上述挠性电路板的上述导体图案相连接的连接导体。

3.根据权利要求2所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述连接导体与上述第二导体进行电连接。

4.根据权利要求2所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述连接导体由镀层构成。

5.根据权利要求2所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述连接导体由导电性糊剂构成。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

包括：

第三绝缘层，其被层叠在上述挠性电路板的端部的上述第二面侧及上述第一绝缘层的上述第二面侧；以及

第三导体，其是将镀层填充到贯通上述第三绝缘层的第三孔内而构成的，

上述第一导体、上述第二导体以及上述第三导体被配置于同一轴线上，相互导通。

7.根据权利要求1～5中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

在上述第二绝缘层的上述第一面侧层叠具有第四导体的层间绝缘层，

上述第四导体与上述第一导体和上述第二导体被配置于同一轴线上，并且与上述第一导体和上述第二导体导通。

8.根据权利要求1～5中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

所有层的层间连接被配置在同一轴线上。

9.根据权利要求1～5中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

以贯通上述第二绝缘层和上述挠性电路板的方式形成通孔，

形成于上述第二绝缘层上的导体图案与形成于上述挠性电路板的导体图案被上述通孔内的导体连接。

10.根据权利要求1～5中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

由上述第一绝缘层和上述第二绝缘层构成的刚性部具有凸部，该凸部从由上述挠性电路板构成的挠性部与上述刚性部之间的交界面突出。

11.根据权利要求1～5中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

具有多个挠性电路板，

在上述第一绝缘层和上述第二绝缘层的层叠方向上相互分开地配置有上述多个挠性电路板。

12.根据权利要求11所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述多个挠性电路板是仅单面具有导体图案的第一挠性电路板和第二挠性电路板，

上述第一挠性电路板和上述第二挠性电路板以上述第一挠性电路板在上述第一面侧具有导体图案、上述第二挠性电路板在上述第二面侧具有导体图案的方式相连接。

13.根据权利要求1～5中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

由上述第一绝缘层和上述第二绝缘层构成的刚性部具有层数相互不同的多个区域。

14.根据权利要求1～5中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述挠性电路板仅一端与由上述第一绝缘层和上述第二绝缘层构成的刚性部相连接。