[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有相互连接的挠性部和刚性部的刚挠性电路板及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板的刚性部的表面和背面的布线图案经由形成于通孔内的导体相连接。

在专利文献2中公开了一种可弯曲的多层印刷电路板，该多层印刷电路板是通过使绝缘基板、半固化浸胶物(pre-preg)以及铜箔重叠来制造。半固化浸胶物是将液状树脂浸到芳族聚酰胺无纺布中而得到的。

在专利文献3、专利文献4中公开了一种刚挠性电路板，通过使导电性凸块压缩变形而使该刚挠性电路板的挠性部与刚性部相互电连接。

在专利文献5中公开了一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板的挠性部与刚性部利用贯通粘接剂层的焊锡凸块相互电连接。

在专利文献6中公开了一种所层叠的挠性部与刚性部利用粘接剂相连接的刚挠性电路板。

专利文献1：日本国专利第4021472号公报

专利文献2：日本国专利申请公开平10-200258号公报

专利文献3：日本国专利申请公开2005-322871号公报

专利文献4：日本国专利申请公开2006-100703号公报

专利文献5：日本国专利申请公开2005-353861号公报

专利文献6：日本国专利申请公开2004-186235号公报

在专利文献1中公开的刚挠性电路板中，刚性部的表面和背面的布线图案经由形成于通孔内的导体相连接。在这种结构中，层间由通孔连接。然而，在连接多个层间的情况下，占用连接所不需要的空间，因此在形成高密度布线方面不利。

在专利文献2中公开的多层印刷电路板中，所有层由将树脂浸到芳族聚酰胺无纺布中而得到的绝缘层构成。因此挠性部的弯曲性较低。

在专利文献3、专利文献4中公开的刚挠性电路板中，通过导电性凸块的压缩变形使挠性部与刚性部相连接。因此在其连接部中无法得到较高的连接可靠性。

在专利文献5中公开的刚挠性电路板中，挠性部与刚性部利用贯通粘接剂层的焊锡凸块相连接。因此担心在其连接部中残留粘接剂层。

在专利文献6中公开的刚挠性电路板中，所层叠的挠性部与刚性部利用粘接剂进行连接。因此其连接部的连接强度较低。另外，挠性部具有整面扩大的结构(所谓整面挠性结构)，因此，在加热循环中，在挠性部与刚性部之间的连接部中容易产生裂纹。

发明内容

本发明是鉴于上述情形而做成的，目的在于提供一种具有优异的电特性的刚挠性电路板及其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的第一技术方案的刚挠性电路板将表面和背面中的一个面设为第一面、将另一面设为第二面，该刚挠性电路板包括：挠性电路板；第一绝缘层，其被配置于上述挠性电路板的侧方；第二绝缘层，其被层叠在上述挠性电路板的端部的上述第一面侧以及上述第一绝缘层的上述第一面侧；第一导体，其是将镀层填充到贯通上述第一绝缘层的第一孔内而构成的；以及第二导体，其是将镀层填充到贯通上述第二绝缘层的第二孔内而构成的，上述第一导体与上述第二导体被配置在同一轴线上，相互导通。

本发明的第二技术方案的刚挠性电路板的制造方法包括以下工序：准备挠性电路板；准备第一绝缘层，该第一绝缘层具有将镀层填充到贯通孔内而得到的第一导体；准备第二绝缘层，该第二绝缘层具有将镀层填充到贯通孔内而得到的第二导体；准备第三绝缘层，该第三绝缘层具有将镀层填充到贯通孔内而得到的第三导体；以上述第一导体、上述第二导体以及上述第三导体被配置于同一轴线上的方式利用上述第二绝缘层和上述第三绝缘层夹着上述挠性电路板的端部以及上述第一绝缘层来形成层叠体；以及对上述层叠体进行加压和加热来使上述第一导体、上述第二导体以及上述第三导体相互导通。

此外，“准备”除了包括购买材料、构件而自己制造以外还包括购买成品来使用的情况等。

另外，“加压和加热”既可以同时进行，也可以分开进行。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种通过提高挠性部与刚性部的连接可靠性等而具有优异的电特性的刚挠性电路板及其制造方法。

附图说明

图1是本发明的实施方式的刚挠性电路板的剖视图。

图2A是表示填充叠层(filled stack)的第一配置的俯视图。

图2B是表示填充叠层的第二配置的俯视图。

图3是挠性电路板的剖视图。

图4是放大表示图1中的一部分区域的剖视图。