[发明专利]一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂有效
| 申请号： | 201110008055.3 | 申请日： | 2011-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN102126094A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 罗时中;赵跃;高承仲 | 申请（专利权）人： | 广州市铠特电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 李柏林 |
| 地址： | 510700 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了无铅焊锡膏用无卤助焊剂，其包括以下质量百分比的原料：8-12质量份的有机酸活性剂、36-50质量份的改性松香、9.9-13.5质量份的触变剂、1.5-8.8质量份的增粘剂、0.5-2质量份的抗氧剂、0.5-2质量份的pH调节剂、0.2-1质量份的表面活性剂、0.1-0.3质量份的螯合剂、10.4-48.7质量份的有机溶剂。本助焊剂不含卤素化合物，绿色环保，可以显著提高焊后残留物的绝缘电阻，同时促进润湿，提高焊锡膏的焊接性能，另外，使用含本发明助焊剂的焊锡膏，焊后残余物色浅、清亮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡膏 用无卤助 焊剂 | ||
【主权项】：
一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，其特征在于：其包括以下质量份的原料：8‑12质量份的有机酸活性剂、36‑50质量份的改性松香、4.5‑13.5质量份的触变剂、1.5‑8.8质量份的增粘剂、0.5‑2质量份的抗氧剂、0.5‑2质量份的pH调节剂、0.2‑1质量份的炔酮类表面活性剂、0.1‑0.3质量份的螯合剂、10.4‑48.7质量份的有机溶剂。
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