[发明专利]一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂。

背景技术

绿色环保、节能低碳逐渐成为未来工业的发展趋势，在电子电路封装技术领域，焊锡膏的无铅无卤化则顺应了这一潮流，正逐渐成为人们关注和研究的焦点。大量应用的SnPb系含卤焊锡膏则有悖于环保的要求，其中的Pb会给环境带来很大的危害，如果人从污染的环境中吸收过多的铅元素，中枢神经和肝脏会受到较大的影响，而重金属Pb从人体内排出又是一个漫长的过程。

焊锡膏主要成分之一的助焊剂中所含的卤素化合物则起着增加焊接效果的作用，然而，当含有卤素化合物的电子产品被废弃焚烧后，其中所含的多溴联苯醚可长期稳定的存在于自然界中，并可能通过地下水等途径进入食物链，最终被人体进食而吸收，这些污染物由于其本身的理化特性会长期储存在人体脂肪中，给人造成持续的健康危害。

目前的无铅焊锡膏主要有SnAg系、Sn（Ag）Bi系、SnAgCu系、Sn（Ag）Zn系，这些焊锡膏的焊接性能与润湿性比SnPb系焊锡膏差，而当它们的助焊剂中缺少促进焊接性能的卤素化合物时，润湿性和焊接性能就更差。卤素化合物的存在有可能降低焊后残留物的绝缘电阻。目前针对无铅焊锡膏的无卤助焊剂的研究也并不多见，见诸报道的文献或专利很少。

发明内容

本发明的目的是提供一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂。

本发明所采取的技术方案是：

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，其包括以下质量百分比的原料：8-12质量份的有机酸活性剂、36-50质量份的改性松香、4.5-13.5质量份的触变剂、1.5-8.8质量份的增粘剂、0.5-2质量份的抗氧剂、0.5-2质量份的pH调节剂、0.2-1质量份的表面活性剂、0.1-0.3质量份的螯合剂，10.4-48.7质量份的有机溶剂。

其包括以下质量份的原料：9-10.5质量份的有机酸活性剂、36-50质量份的改性松香、4.5-12.5质量份的触变剂、3-8.8质量份的增粘剂、0.5-1质量份的抗氧剂、0.5-1质量份的pH调节剂、0.4-1质量份的炔酮类表面活性剂、0.1-0.25质量份的螯合剂、25.5-35.15质量份的有机溶剂，所述的表面活性剂为Surfynol465、Surfynol604、Dynol604中的至少一种，所述的螯合剂为Tekuran DO。

所述的有机酸活性剂为脂肪族二元酸、羟基酸、芳香酸、氨基酸，特别是丙二酸、丁二酸、己二酸、癸二酸、环己烷双乙酸、月桂酸、月桂二酸中的至少一种。

所述的改性松香为氢化松香、KE604、聚合松香中的至少一种。

所述的触变剂为脱水蓖麻油、氢化蓖麻油、酰胺化合物中的至少一种。

所述的增粘剂包括氢化松香甘油酯、苯代三聚氰胺、芥酸酰胺、EB-7。

所述的抗氧化剂为苯并三氮唑、抗氧剂1010、抗氧剂246、9,10-二氢-9-氧杂-10-膦杂菲-10-氧化物中的至少一种。

所述的pH调节剂为二苯胍、三异丙醇胺中的至少一种，所述的有机溶剂为丁基溶纤剂、甲基卡必醇、乙基卡必醇、丁基卡必醇、二甘醇二乙醚、己基二甘醇、衣康酸二甲酯、二甘醇己醚中的至少一种。

本发明的有益效果是：本助焊剂不含卤素化合物，绿色环保，可以显著提高焊后残留物的绝缘电阻，同时促进润湿，提高焊锡膏的焊接性能，另外，使用含本发明助焊剂的焊锡膏，焊后残余物色浅、清亮。

附图说明

图1为含卤素助焊剂涂敷到陶瓷片上的实物效果图。

图2、3为本发明的助焊剂涂敷到陶瓷片上的实物效果图。

具体实施方式

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

1）将高沸点溶剂加入到干净的带搅拌的搪瓷釜内，再将改性松香压碎加入到溶剂中，加热、搅拌、溶解、澄清；

2）再依次加入触变剂、增粘剂、pH调节剂、表面活性剂、螯合剂，搅拌至固体物质全部溶解，最后加入抗氧剂，混合均匀后放入5升烧杯内封口静置，冰水冷却得到无铅焊锡膏用无卤助焊剂。

下面实施例的制备方法如前所述，进一步结合实施例对本发明的配方做进一步的说明，下面实施例中所用的炔酮类表面活性剂Surfynol465、Surfynol604、Dynol604产自美国气体化学公司，所用的螯合剂Tekuran DO产自日本长濑产业株式会社，所用的改姓松香KE604产自日本荒川化学株式会社，所用的增粘剂EB-7产自荷兰EFKA公司。

实施例1：

无卤助焊剂的配方如下：

原料                质量份