[发明专利]一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂

权利要求书

1.一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，其特征在于：其包括以下质量份的原料：8-12质量份的有机酸活性剂、36-50质量份的改性松香、4.5-13.5质量份的触变剂、1.5-8.8质量份的增粘剂、0.5-2质量份的抗氧剂、0.5-2质量份的pH调节剂、0.2-1质量份的炔酮类表面活性剂、0.1-0.3质量份的螯合剂、10.4-48.7质量份的有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，其特征在于：其包括以下质量份的原料：9-10.5质量份的有机酸活性剂、36-50质量份的改性松香、4.5-12.5质量份的触变剂、3-8.8质量份的增粘剂、0.5-1质量份的抗氧剂、0.5-1质量份的pH调节剂、0.4-1质量份的炔酮类表面活性剂、0.1-0.25质量份的螯合剂、25.5-35.15质量份的有机溶剂，所述的炔酮类表面活性剂为Surfynol465、Surfynol604、Dynol604中的至少一种，所述的螯合剂为Tekuran DO。

3.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，其特征在于：所述的有机酸活性剂为脂肪族二元酸、羟基酸、芳香酸、氨基酸，特别是丙二酸、丁二酸、己二酸、癸二酸、环己烷双乙酸、月桂酸、月桂二酸中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，其特征在于：所述的改性松香为氢化松香、KE604、聚合松香中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，其特征在于：所述的触变剂为脱水蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二撑双硬脂酸酰胺、己基双羟基硬酯酸酰胺中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，其特征在于：所述的增粘剂包括氢化松香甘油酯、苯代三聚氰胺、芥酸酰胺、EB-7。

7.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，其特征在于：所述的抗氧化剂为苯并三氮唑、抗氧剂1010、抗氧剂246、9,10-二氢-9-氧杂-10-膦杂菲-10-氧化物中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，其特征在于：所述的pH调节剂为二苯胍、三异丙醇胺中的至少一种，所述的有机溶剂为丁基溶纤剂、甲基卡必醇、乙基卡必醇、丁基卡必醇、二甘醇二乙醚、己基二甘醇、衣康酸二甲酯、二甘醇己醚中的至少一种。