[发明专利]直下式LED背光模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201110000466.8 | 申请日： | 2011-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN102537872A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 林伟瀚 | 申请（专利权）人： | 康佳集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21S8/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种直下式LED背光模组的制作方法，其中包括步骤：S1、通过固定胶将LED芯片固定在CEM-1复合基板的焊盘上；S2、采用焊线将所述LED芯片与所述焊盘进行低温焊接；S3、采用混合荧光粉的封装胶对所述LED芯片进行封装；S4、对封装后的所述LED芯片进行烘烤固化。本发明还涉及一种直下式LED背光模组，本发明的直下式LED背光模组及其制作方法采用在CEM-1复合基板直接进行LED低温封装，成本低，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 直下式 led 背光 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种直下式LED背光模组的制作方法，其特征在于，包括步骤：S1、通过固定胶将LED芯片(2)固定在CEM‑1复合基板(1)的焊盘(4)上；S2、采用焊线(3)将所述LED芯片(2)与所述焊盘(4)进行低温焊接；S3、采用混合荧光粉的封装胶对所述LED芯片(2)进行封装；S4、对封装后的所述LED芯片(2)进行烘烤固化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康佳集团股份有限公司，未经康佳集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110000466.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
