[发明专利]直下式LED背光模组及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种背光模组，更具体地说，涉及一种采用CEM-1复合基板制作的直下式LED背光模组。

背景技术

目前直下式和侧入式背光模组的设计并存，而目前直下式受制于成本的原因一直无法达到批量生产的成本需求。目前都是采用FR-4或者更高级板材用于LED板上芯片封装技术，且受LED板上芯片封装机器设备的大小限制，板上芯片LED灯板的尺寸都较小、板数较多、出线的数目较多，导致灯板之间连接成本较高；如直接在成本较低的CEM-1复合基板上进行封装后的LED的焊接，则需要在CEM-1复合基板上进行温度高达250度左右的操作，容易造成复合基板的翘曲导致复合基板的报废。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述LED背光模组由于板材和灯板连接的原因造成的成本高的缺陷，提供一种采用在CEM-1复合基板直接进行LED低温封装的低成本的直下式LED背光模组及其制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种直下式LED背光模组的制作方法，其中包括步骤：S1、通过固定胶将LED芯片固定在CEM-1复合基板的焊盘上；S2、采用焊线将所述LED芯片与所述焊盘进行低温焊接；S3、采用混合荧光粉的封装胶对所述LED芯片进行封装；S4、对封装后的所述LED芯片进行烘烤固化。

在本发明所述的直下式LED背光模组的制作方法中，所述步骤S1之前包括步骤：S0、在CEM-1复合基板上设置散热铜箔，所述散热铜箔与所述CEM-1复合基板的焊盘连接。

在本发明所述的直下式LED背光模组的制作方法中，所述步骤S4之后包括步骤：S5、CEM-1复合基板通过插件式公母座实现板间连接。

在本发明所述的直下式LED背光模组的制作方法中，所述步骤S4中的烘烤固化温度为130度-170度。

在本发明所述的直下式LED背光模组的制作方法中，所述低温焊接为超声波压焊。

在本发明所述的直下式LED背光模组的制作方法中，所述固定胶为银胶，所述焊线为99.99％的金线。

本发明还构造一种直下式LED背光模组，包括LED芯片和用于承载所述LED芯片的PCB板，其中所述PCB板为CEM-1复合基板，所述LED芯片直接在所述CEM-1复合基板上进行封装。

在本发明所述的直下式LED背光模组中，每个所述CEM-1复合基板上设置有至少一个插件式公母座，所述CEM-1复合基板通过所述插件式公母座实现板间连接。

在本发明所述的直下式LED背光模组中，所述CEM-1复合基板上设置有散热铜箔，所述散热铜箔与所述CEM-1复合基板的焊盘连接。

实施本发明的直下式LED背光模组及其制作方法，具有以下有益效果：采用在CEM-1复合基板直接进行LED低温封装，成本低，成品率高。

采用超声波压焊可在室温下进行LED芯片与焊盘的焊接，不会对CEM-1复合基板造成影响。银胶和金线的使用使得芯片的焊接效果更好。采用插件式公母座连接可减少出线口，省去线材成本，简化生产工艺，提升抗电磁干扰的性能。散热铜箔的设置使得背光模组的散热效果更佳。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明的直下式LED背光模组的制作方法的第一优选实施例的流程图；

图2是本发明的直下式LED背光模组的制作方法的第二优选实施例的流程图；

图3是本发明的直下式LED背光模组的制作方法的第三优选实施例的流程图；

图4是本发明的直下式LED背光模组的优选实施例的结构示意图；

图5是本发明的直下式LED背光模组的优选实施例的板间连接的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。