[发明专利]直下式LED背光模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201110000466.8 | 申请日： | 2011-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN102537872A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 林伟瀚 | 申请（专利权）人： | 康佳集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21S8/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 直下式 led 背光 模组 及其 制作方法 | ||
1.一种直下式LED背光模组的制作方法，其特征在于，包括步骤：
S1、通过固定胶将LED芯片(2)固定在CEM-1复合基板(1)的焊盘(4)上；
S2、采用焊线(3)将所述LED芯片(2)与所述焊盘(4)进行低温焊接；
S3、采用混合荧光粉的封装胶对所述LED芯片(2)进行封装；
S4、对封装后的所述LED芯片(2)进行烘烤固化。
2.根据权利要求1所述的直下式LED背光模组的制作方法，其特征在于，所述步骤S1之前包括步骤：
S0、在CEM-1复合基板(1)上设置散热铜箔(5)，所述散热铜箔(5)与所述CEM-1复合基板(1)的焊盘(4)连接。
3.根据权利要求1或2中所述的直下式LED背光模组的制作方法，其特征在于，所述步骤S4之后包括步骤：
S5、CEM-1复合基板(1)通过插件式公母座(6)实现板间连接。
4.根据权利要求1所述的直下式LED背光模组的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中的烘烤固化温度为130度-170度。
5.根据权利要求1所述的直下式LED背光模组的制作方法，其特征在于，所述低温焊接为超声波压焊。
6.根据权利要求1所述的直下式LED背光模组的制作方法，其特征在于，所述固定胶为银胶，所述焊线(3)为99.99％的金线。
7.一种直下式LED背光模组，包括LED芯片(2)和用于承载所述LED芯片的PCB板，其特征在于，所述PCB板为CEM-1复合基板(1)，所述LED芯片(2)直接在所述CEM-1复合基板(1)上进行封装。
8.根据权利要求7所述的直下式LED背光模组，其特征在于，每个所述CEM-1复合基板(1)上设置有至少一个插件式公母座(6)，所述CEM-1复合基板(1)通过所述插件式公母座(6)实现板间连接。
9.根据权利要求7所述的直下式LED背光模组，其特征在于，所述CEM-1复合基板(1)上设置有散热铜箔(5)，所述散热铜箔(5)与所述CEM-1复合基板(1)的焊盘(4)连接。
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