[发明专利]用于搬运晶片的搬运设备在审
申请号: | 201080068214.2 | 申请日: | 2010-07-23 |
公开(公告)号: | CN103003932A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | I.布兰德施泰特;T.瓦根莱特纳;M.施密德鲍尔 | 申请(专利权)人: | EV集团有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 丁永凡;刘春元 |
地址: | 奥地利圣*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | 用于在处理晶片时搬运晶片的搬运设备具有如下特征:带有用于容纳晶片的平面容纳侧的载体;在容纳侧上相对于容纳侧突起的、尤其格状的格栅结构;将格栅结构相对于载体密封覆盖的、柔韧的盖,用于将晶片固定在载体;其中通过盖和载体形成边界的格栅空间能够被施加负压,其特征在于,格栅结构和带有容纳侧的盖形成尤其槽状的容纳空间,用于容纳设置在晶片上的、相对于晶片容纳侧突起的容纳结构。 | ||
搜索关键词: | 用于 搬运 晶片 设备 | ||
【主权项】:
一种用于在处理晶片(1)时搬运晶片(1)的搬运设备(5),具有如下特征:带有用于容纳晶片(1)的平面容纳侧(11)的载体(6),在容纳侧(11)上相对于容纳侧(11)突起的、尤其格状的格栅结构(8),将格栅结构(8)相对于载体(6)密封覆盖的、柔韧的盖(7),用于将晶片(1)固定在载体(6)上,其中通过盖(7)和载体(6)形成边界的格栅空间(13)能够被施加负压,其特征在于,格栅结构(8)和带有容纳侧(11)的盖(7)形成尤其槽状的容纳空间(12),用于容纳设置在晶片(1)上的、相对于晶片容纳侧(2)突起的容纳结构(4)。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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