[发明专利]用于搬运晶片的搬运设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1所述的用于在处理晶片时搬运晶片的搬运设备。

背景技术

为了搬运晶片存在各种设备并且由于晶片变得越来越薄以及同时晶片的直径提高达到450mm，晶片的搬运设备的重要性越来越大，尤其是在晶片已经配备有昂贵的结构的情况下。

为了固定晶片，已知有机械方法，其中晶片尤其在机械夹持的压力点处的机械应力也同时是严重的技术问题。

借助化学方法如粘合剂或通过粘附对晶片的固定导致在试样保持器或载体晶片与晶片之间的附着非常牢固。这样建立的连接通常必须以化学方式脱开，这是一个损害环境且费时的过程。

借助静电充电对晶片的固定部分地导致载体和/或晶片不期望地卸载。

在US 4,667,944中公开了一种用于半导体芯片12的搬运设备，其中在载体10上的织物16被柔韧的盖18覆盖，芯片12可附着在盖18上。附着力可以通过在柔韧膜18之间的接触面上施加真空而减小。

发明内容

本发明的技术问题在于给出一种用于搬运晶片的搬运设备，利用该搬运设备能够以尽可能小心且无损毁的方式和方法实现对晶片的安全且简单搬运。此外，该技术问题要通过如下方式解决，晶片可无残渣地与搬运设备脱开，而不损伤晶片并且没有大的力开销。

该技术问题利用权利要求1所述的特征来解决。本发明的有利改进方案在从属权利要求中予以说明。由在说明书、权利要求和/或附图中所说明的特征中的至少两个构成的所有组合也落入本发明的范围中。在所说明的值域中，在所述边界内的值也明显应视为边界值并且可以任意组合地要求保护。

本发明所基于的构思在于，将仅仅部分支撑晶片的距离保持器设置到搬运设备上，距离保持器借助盖尤其是覆盖膜和通过施加相对于周围环境的负压构建为使得可以减小覆盖膜与晶片的接触面。由此，减小了附着力，使得可以以简单的方式和方法且无损毁地以及无残渣地从盖取下晶片。同时，搬运仅通过压力改变而是对环境无害的并且由此同时特别节约能量。

根据本发明的载体允许将极薄晶片尤其在表面上具有部件的晶片固定在表面上不带部件的区域中，使得晶片的敏感且昂贵的部分受保护，并且可以将晶片尤其固定在边缘处、固定在可能甚至特别为此设置的区域中。由此，可以无残渣地、不受损伤地并且以极低的力开销将晶片从载体或附着性的盖去除。特别有利的是，搬运设备又可应用尤其多于十次、优选多于一百次、特别优选多于一千次的搬运过程。

根据本发明的一个有利的实施形式设计为，格栅结构环形地构建，尤其圆环形地构建，优选地格栅结构的环宽度B与直径D的比例小于1:5、尤其是小于1:10、优选小于1:15。由此能够实现晶片的均匀固定并且特别简单地将晶片与格栅结构的环形盖脱开。

只要该盖尤其是附着性的膜、优选的是凝胶膜，则以简单方式和方法在没有化学溶剂或温度影响的情况下对晶片进行搬运尤其是脱开，使得由此资源受到保护。特别适于用于膜的材料为PDMS（聚二甲硅氧烷）或PFPE（全氟聚醚）。

根据本发明的另一有利的实施形式设计为，仅在晶片的不带突起结构的区域中尤其在晶片的边缘处进行固定。以此方式保护晶片的突起结构并且能够实现无张力地容纳晶片。

搬运设备在晶片搬运设备（晶片搬运设备在负压下处理晶片）中的应用可视为独立发明。在此，尤其有利的是，格栅空间可施加以与晶片搬运设备中的负压更高的负压。

附图说明

本发明的其他优点、特征和细节从以下对优选实施例的描述以及参照附图中得到。附图示出：

图1：所配备的晶片的示意性俯视图，

图2a：根据本发明的搬运设备的示意性俯视图，

图2b：根据图2a的剖切线A-A的示意性侧视图，

图3a：处于固定状态中的根据本发明的格栅结构的放大的示意性剖视图，以及

图3b：处于脱开状态中的根据本发明的格栅结构的放大的示意性剖视图。

具体实施方式

在视图中，相同的部件和具有相同功能的部件用相同的附图标记来表示。

图1示出了晶片1，其具有晶片1尤其是芯片的带有突起结构4的区域以及晶片1的不带突起结构的区域即晶片1的边缘区域3，边缘区域3用于将晶片1固定在图2a所示的搬运设备5上。突起结构4在晶片容纳侧2上，晶片容纳侧2在搬运设备5上与接触面14上的边缘区域3接触。

搬运设备5由载体6（在此为卡盘）构成，在载体6上施加格栅结构8，更确切地说在平面的容纳侧11上，容纳侧11在图2b所示的取向上是平坦的。