[发明专利]用于搬运晶片的搬运设备在审
申请号: | 201080068214.2 | 申请日: | 2010-07-23 |
公开(公告)号: | CN103003932A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | I.布兰德施泰特;T.瓦根莱特纳;M.施密德鲍尔 | 申请(专利权)人: | EV集团有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 丁永凡;刘春元 |
地址: | 奥地利圣*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 搬运 晶片 设备 | ||
1.一种用于在处理晶片(1)时搬运晶片(1)的搬运设备(5),具有如下特征:
带有用于容纳晶片(1)的平面容纳侧(11)的载体(6),
在容纳侧(11)上相对于容纳侧(11)突起的、尤其格状的格栅结构(8),
将格栅结构(8)相对于载体(6)密封覆盖的、柔韧的盖(7),用于将晶片(1)固定在载体(6)上,其中通过盖(7)和载体(6)形成边界的格栅空间(13)能够被施加负压,
其特征在于,
格栅结构(8)和带有容纳侧(11)的盖(7)形成尤其槽状的容纳空间(12),用于容纳设置在晶片(1)上的、相对于晶片容纳侧(2)突起的容纳结构(4)。
2.根据权利要求1所述的搬运设备(5),其特征在于,格栅结构(8)环形地构建,尤其圆环形地构建,优选格栅结构(8)的环宽度B与直径D的比例小于1:5、尤其是小于1:10、优选小于1:15。
3.根据上述权利要求之一所述的搬运设备(5),其特征在于,盖(7)尤其是附着性膜,最好是凝胶膜。
4.根据上述权利要求之一所述的搬运设备(5),其特征在于,仅仅在晶片(1)的区域或者在突起结构尤其是在晶片(1)的边缘处进行所述的固定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于EV集团有限责任公司,未经EV集团有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080068214.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造