[发明专利]用于搬运晶片的搬运设备在审

专利信息
申请号: 201080068214.2 申请日: 2010-07-23
公开(公告)号: CN103003932A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: I.布兰德施泰特;T.瓦根莱特纳;M.施密德鲍尔 申请(专利权)人: EV集团有限责任公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/683
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 丁永凡;刘春元
地址: 奥地利圣*** 国省代码: 奥地利;AT
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摘要:
搜索关键词: 用于 搬运 晶片 设备
【权利要求书】:

1.一种用于在处理晶片(1)时搬运晶片(1)的搬运设备(5),具有如下特征:

带有用于容纳晶片(1)的平面容纳侧(11)的载体(6),

在容纳侧(11)上相对于容纳侧(11)突起的、尤其格状的格栅结构(8),

将格栅结构(8)相对于载体(6)密封覆盖的、柔韧的盖(7),用于将晶片(1)固定在载体(6)上,其中通过盖(7)和载体(6)形成边界的格栅空间(13)能够被施加负压,

其特征在于,

格栅结构(8)和带有容纳侧(11)的盖(7)形成尤其槽状的容纳空间(12),用于容纳设置在晶片(1)上的、相对于晶片容纳侧(2)突起的容纳结构(4)。

2.根据权利要求1所述的搬运设备(5),其特征在于,格栅结构(8)环形地构建,尤其圆环形地构建,优选格栅结构(8)的环宽度B与直径D的比例小于1:5、尤其是小于1:10、优选小于1:15。

3.根据上述权利要求之一所述的搬运设备(5),其特征在于,盖(7)尤其是附着性膜,最好是凝胶膜。

4.根据上述权利要求之一所述的搬运设备(5),其特征在于,仅仅在晶片(1)的区域或者在突起结构尤其是在晶片(1)的边缘处进行所述的固定。

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