[发明专利]半导体晶片收纳容器

摘要

本发明提供一种半导体晶片收纳容器，在晶片取送开口(2)由盖体(5)封闭且盖体(5)的缘部与晶片取送开口(2)的缘部之间由垫圈(8)密封的状态下，垫圈(8)的变形量(Xh、Xp)的大小与将与晶片取送开口(2)的缘部中的与半导体晶片(W)的面平行的缘部(2h)密封的区域相比，在将与半导体晶片(W)的面垂直的缘部(2p)密封的区域内形成得较小，由此，在盖体(5)打开的瞬间从外部吸入的灰尘等不会对半导体晶片(W)造成污染。

主权项

一种半导体晶片收纳容器，其设置有：用于将多片半导体晶片以并列排列的状态收纳的容器主体；在相对于收纳在上述容器主体内的状态的半导体晶片的面垂直的方向上，形成在上述容器主体上的晶片取送开口；为了封堵上述晶片取送开口而以拆装自如的方式从外侧安装在上述晶片取送开口上的盖体；和在上述盖体安装在上述晶片取送开口上的状态下，通过夹在上述盖体侧与上述容器主体侧之间并弹性变形而将上述盖体的缘部与上述晶片取送开口的缘部之间密封的垫圈，其特征在于，在上述晶片取送开口由上述盖体封闭且上述盖体的缘部与上述晶片取送开口的缘部之间由上述垫圈密封的状态下的上述垫圈的变形量的大小，与将上述晶片取送开口的缘部中的与上述半导体晶片的面平行的缘部密封的区域相比，在将与上述半导体晶片的面垂直的缘部密封的区域内形成得较小，当使上述盖体在上述晶片取送开口打开的方向上移动时，与上述晶片取送开口的缘部中的相对于上述半导体晶片的面为平行方向的缘部相比，从相对于上述半导体晶片的面为垂直方向的缘部开始，率先成为使上述容器主体的内外连通的状态。