[发明专利]半导体晶片收纳容器

说明书

技术领域

本发明涉及半导体晶片收纳容器。

背景技术

半导体晶片收纳容器大多都具有用于将多片半导体晶片以并列排列的状态收纳的容器主体。在容器主体上形成有用于取送半导体晶片的晶片取送开口，在晶片取送开口上以拆装自如的方式从外侧安装有用于封堵该晶片取送开口的盖体。

另外，需要防止收纳在容器主体内的半导体晶片被灰尘或有害气体等污染。因此，设置有将盖体的缘部与晶片取送开口的缘部之间密封的垫圈，由此封闭了容器主体与盖体之间的间隙。

这种垫圈作为整体形成为与晶片取送开口的缘部的形状相匹配的环状。而且，通过使垫圈夹在盖体侧与容器主体侧之间并弹性变形，而使盖体的缘部与晶片取送开口的缘部之间的间隙被密封(例如，专利文献1、2)。

现行技术文献

专利文献1：日本特开2007-247870

专利文献2：日本特开2007-308161

在上述半导体晶片收纳容器中，通过将盖体的缘部与晶片取送开口的缘部之间用垫圈密封，而使半导体晶片与外部环境隔离，由此保持不被灰尘或有害气体等污染的状态。

但是，在为了从半导体晶片收纳容器内取出半导体晶片而打开盖体时，直到弹性变形的垫圈恢复到原来的形状为止的期间内，即，在垫圈保持有密封性的状态下盖体向打开方向移动的过程中，容器主体内暂时形成负压。

而且，打开盖体直到成为间隙未被垫圈密封的状态为止，在盖体的缘部与晶片取送开口的缘部之间出现间隙的瞬间，外部空气从该间隙被吸入到容器主体内。

这样，通过由此产生的快速空气流，而导致附着在盖体和垫圈的外表面等上的微小灰尘等有可能从间隙侵入到容器内。而且，一旦这种灰尘附着到半导体晶片的表面上，就会产生由该半导体晶片制作的半导体产品成为不良的可能性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体晶片收纳容器，在将盖体的缘部与晶片取送开口的缘部之间用具有弹性的垫圈密封的半导体晶片收纳容器中，能够防止在盖体打开的瞬间从外部吸入的灰尘等对半导体晶片造成污染。

为了达成上述目的，本发明的半导体晶片收纳容器设置有：用于将多片半导体晶片以并列排列的状态收纳的容器主体；在相对于收纳在容器主体内的状态的半导体晶片的面垂直的方向上，形成在容器主体上的晶片取送开口；为了封堵晶片取送开口而以拆装自如的方式从外侧安装在晶片取送开口上的盖体；和在盖体安装在晶片取送开口上的状态下，通过夹在盖体侧与容器主体侧之间并弹性变形而将盖体的缘部与晶片取送开口的缘部之间密封的垫圈，其中，在晶片取送开口由盖体封闭且盖体的缘部与晶片取送开口的缘部之间由垫圈密封的状态下的垫圈的变形量的大小，与将晶片取送开口的缘部中的与半导体晶片的面平行的缘部密封的区域相比，在将与半导体晶片的面垂直的缘部密封的区域内形成得较小，当使盖体在晶片取送开口打开的方向上移动时，与晶片取送开口的缘部中的相对于半导体晶片的面为平行方向的缘部相比，从相对于半导体晶片的面为垂直方向的缘部开始，率先成为使容器主体的内外连通的状态。

此外，也可以为，晶片取送开口形成为大致长方形状。而且，也可以为，垫圈的变形量的大小仅在相对于半导体晶片的面为垂直方向的缘部的中间区域内形成得较小，在晶片取送开口的缘部中的相对于半导体晶片的面为垂直方向的缘部的30％～80％的区域内，与其他区域相比，垫圈的变形量的大小形成得较小。

另外，也可以为，垫圈的变形量的大小在将晶片取送开口所具有的相对于半导体晶片的面为垂直方向的两个缘部中的至少一方的缘部密封的部分上，与将与半导体晶片的面平行的区域密封的部分相比形成得较小。

另外，也可以为，垫圈作为整体形成为环状，其内缘侧的部分气密地安装在盖体侧，外缘侧的部分相对于容器主体侧向盖体的闭合方向被按压而使垫圈弹性变形。而且，也可以为，垫圈的外缘侧的部分形成为朝向容器主体侧且倾斜突出的檐状。

这种情况下，也可以为，使垫圈的檐状部分的突出长度在全周范围内恒定地形成，根据部位而改变檐状部分的倾斜角度，由此形成变形量的大小。或者，也可以为，使垫圈的檐状部分的倾斜角度在全周范围内恒定地形成，根据部位而改变檐状部分的突出长度，由此形成变形量的大小。

发明效果