[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201080056847.1 | 申请日： | 2010-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN102714195A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 佐藤惠亮;竹村康司 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/02;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可靠性高的半导体装置，可将组件壳体的温度上升抑制在容许范围内，能够避免由散热部件的热膨胀对封装基板的部件的影响。该半导体装置具备半导体元件(1)、封装基板(2)和散热部件(4)，半导体元件(1)的第1主面(1a)配置成与封装基板(2)的元件载置面(2a)相对置，从而连接于封装基板(2)，散热部件(4)的主面部(4a)经由热传导部件(4)与相当于半导体元件(1)的第1主面(1a)的背面的第2主面(1b)连接，并且，其外周的固定部(4b)由粘合剂(6)固定在封装基板(2)的元件载置面(2a)的固定区(2c)，形成于封装基板(2)的布线(14)在固定区(2c)的涂布了粘合剂(6)的区域形成在元件载置面(2a)以外的面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其具备半导体元件、封装基板、散热部件，所述半导体元件的第1主面配置成与所述封装基板的元件载置面相对置，从而与所述封装基板连接，所述散热部件的主面部经由热传导部件与相当于所述半导体元件的所述第1主面的背面的第2主面接触，并且其外周的固定部由粘合剂固定在所述封装基板的所述元件载置面的固定区，形成于所述封装基板的布线在所述固定区的涂布了所述粘合剂的部分中配置在所述元件载置面以外的面。
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