[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及具备搭载于封装基板的半导体元件、和将来自半导体元件的发热放出至外部的散热单元的半导体装置。

背景技术

随着近年来的电子设备的多功能化、小型/薄型化，要求在作为布线基板的封装基板上搭载了半导体元件的半导体装置的高密度化、小型化/薄型化。作为实现这种目的的半导体装置，多数采用基于倒装芯片连接的半导体装置，该倒装芯片连接是使在半导体元件的一个主面所形成的多个突起电极、与在对应于该突起电极的位置处形成的封装基板的连接电极相重合来进行电连接。

已知在进行倒装芯片连接的半导体装置中，被构造成具备作为将来自半导体元件的发热散热至外部的散热部件的散热板。例如，专利文献1中记载了一种进行倒装芯片连接的半导体装置，该半导体装置具备散热板，该散热板通过在具有气孔的陶瓷板中含浸了热固化性树脂而得到的粘合层来固定于半导体元件，并且还经由以围绕半导体元件的方式形成的环固定于封装基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2001-196512号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

上述专利文献1记载的进行倒装芯片连接的半导体装置兼具高的散热特性和安装可靠性。但是，特别是在便携型的电子设备中，由于作为组件(set)的电子器件较小，因此当经由散热板和热传导部件而传导的半导体元件的发热量较大时，会产生其温度上升超过作为组件壳体的容许范围的这种新的课题。

此外，在散热板的温度上升从而产生热膨胀的情况下，在散热板与封装基板的固定部分受到较大的应力，在封装基板上形成的布线、用于与搭载封装基板的底板等的安装基板相连接的外部电极会产生裂纹，导致电阻值上升、物理上的断裂，从而又产生了无法得到所需的电连接的课题。

本发明的目的在于解决上述现有的半导体装置中的课题，提供一种将组件壳体的温度上升抑制在容许范围内、避免了因散热部件的热膨胀而对封装基板的布线产生的影响的可靠性高的半导体装置。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明的半导体装置具备半导体元件、封装基板、散热部件，所述半导体元件的第1主面配置成与所述封装基板的元件载置面相对置，从而与所述封装基板连接，所述散热部件的主面部经由热传导部件与相当于所述半导体元件的所述第1主面的背面的第2主面接触，并且其外周的固定部由粘合剂固定在所述封装基板的所述元件载置面的固定区，形成于所述封装基板的布线在所述固定区的涂布了所述粘合剂的部分中配置在所述元件载置面以外的面。

发明效果

在本发明的半导体装置中，在固定散热部件的固定区的涂布了粘合剂的部分中，形成于封装基板的布线配置在元件载置面以外的面。因此，在散热部件的温度上升从而产生热膨胀，经由粘合剂向封装基板施加应力的情况下，也能够避免形成于封装基板的布线的电导通受损。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的半导体装置的示意结构的剖视构造图。

图2是表示本发明的第1实施方式所涉及的半导体装置与安装基板及组件壳体的连接状态的剖视结构图。

图3是表示本发明的第2实施方式所涉及的半导体装置中的封装基板的固定区附近的布线的第1配置例的剖视结构图。

图4是表示本发明的第2实施方式所涉及的半导体装置中的封装基板的固定区附近的布线的第2配置例的剖视结构图。

图5是表示封装基板的固定区的结构的详细内容的主要部分放大剖视图。

图6是表示封装基板的固定区的其他结构的详细内容的主要部分放大剖视图。

图7是表示本发明的第2实施方式所涉及的半导体装置中的与形成于封装基板的布线的形成位置相关的第1变形例的剖视结构图。

图8是表示本发明的第2实施方式所涉及的半导体装置中的与形成于封装基板的布线的形成位置相关的第2变形例的剖视结构图。

图9是表示本发明的第2实施方式所涉及的半导体装置中的与形成于封装基板的布线的形成位置相关的第3变形例的剖视结构图。

图10是表示本发明的第3实施方式所涉及的半导体装置中的封装基板与散热部件的固定部分、和外部电极之间的位置关系的例子的俯视图。

图11是表示本发明的第3实施方式所涉及的半导体装置中的封装基板与散热部件的固定部分、和外部电极之间的位置关系的第1变形例的俯视图。