[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其具备半导体元件、封装基板、散热部件，

所述半导体元件的第1主面配置成与所述封装基板的元件载置面相对置，从而与所述封装基板连接，

所述散热部件的主面部经由热传导部件与相当于所述半导体元件的所述第1主面的背面的第2主面接触，并且其外周的固定部由粘合剂固定在所述封装基板的所述元件载置面的固定区，

形成于所述封装基板的布线在所述固定区的涂布了所述粘合剂的部分中配置在所述元件载置面以外的面。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

在所述封装基板的所述元件载置面形成的布线在所述固定区中绕过所述封装基板的内部。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

所述封装基板是基材、所述基材的所述元件载置面侧的上层部、以及与所述元件载置面不同侧的下层部的叠层体，在形成于所述元件载置面的布线绕过所述固定区的部分，经由形成于所述下层部的内部布线。

4.根据权利要求1至3任一项所述的半导体装置，其中，

在所述封装基板的所述固定区部分的所述元件载置面，形成整体金属图案。

5.根据权利要求1至4任一项所述的半导体装置，其中，

在所述封装基板的与所述元件载置面不同侧的表面所形成的多个外部电极，在所述封装基板的厚度方向上形成在与所述固定区的涂布了所述粘合剂的部分不重合的位置。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，

所述散热部件的所述固定部形成为突出部，该突出部向在所述封装基板的厚度方向上与所述外部电极的形成位置不重合的位置突出。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，

除了在所述封装基板的厚度方向上与所述固定区重合的区域以外，所述封装基板的所述外部电极规则地排列在比所述散热部件的面积更宽的区域。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，

在所述封装基板的与所述元件载置面不同侧的表面的、在所述封装基板的厚度方向上与所述固定区的涂布了所述粘合剂的部分重合的位置，形成虚设电极。

9.根据权利要求1至8任一项所述的半导体装置，其中，

在俯视所述封装基板的所述元件载置面时，所述散热部件的面积占所述封装基板的面积的41％～64％。

10.根据权利要求1至9任一项所述的半导体装置，其中，

所述散热部件的所述固定部的宽度为1mm～3mm。

11.根据权利要求1至10任一项所述的半导体装置，其中，

在所述半导体元件的所述第1主面形成的多个突起电极与在所述封装基板的所述元件载置面形成的多个连接电极进行倒装芯片连接。

12.根据权利要求1至11任一项所述的半导体装置，其中，

所述散热部件由散热板构成，该散热板中由倾斜部连接所述主面部和所述固定部。