[发明专利]电子装置的制造方法、电子装置、电子装置封装体的制造方法、电子装置封装体无效
| 申请号： | 201080053641.3 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102668065A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 川田政和;竹内江津;楠木淳也;杉山广道 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子装置的制造方法，包括以下工序：在基材（基板）（11）上配置电子部件（10）的工序；设置含有热分解性的树脂而构成的立设部（13），所述立设部（13）立起设置在基材（11）的配置有电子部件（10）的面上的工序；以包埋上述电子部件（10）、覆盖上述立设部（13）的周围且从表面露出上述立设部（13）的一部分的方式设置密封件（14）的工序；加热上述立设部（13）而分解并除去上述立设部（13），从而形成贯通上述密封件（14）的孔（141）的工序；在上述孔（141）内设置导电体（15）的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 封装 | ||
【主权项】：
一种电子装置的制造方法，其中，包括以下工序：在基材上配置电子部件的工序；在所述基材的配置有所述电子部件的面上立起设置含有热分解性的树脂的立设部的工序；以包埋所述电子部件、覆盖所述立设部的周围且从表面露出所述立设部的一部分的方式设置密封件的工序；加热所述立设部而分解并除去所述立设部，从而形成贯通所述密封件的孔的工序；在所述孔内设置导电体的工序。
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