[发明专利]电子装置的制造方法、电子装置、电子装置封装体的制造方法、电子装置封装体

权利要求书

1.一种电子装置的制造方法，其中，包括以下工序：

在基材上配置电子部件的工序；

在所述基材的配置有所述电子部件的面上立起设置含有热分解性的树脂的立设部的工序；

以包埋所述电子部件、覆盖所述立设部的周围且从表面露出所述立设部的一部分的方式设置密封件的工序；

加热所述立设部而分解并除去所述立设部，从而形成贯通所述密封件的孔的工序；

在所述孔内设置导电体的工序。

2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其中，所述电子部件是半导体芯片，所述基材是用于搭载半导体芯片的基板。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其中，

在所述基材的设置有所述电子部件的所述面上形成电路，

在设置立起设置在所述基材的配置有所述电子部件的面上的立设部的所述工序中，所述立设部在所述基材的电路上形成。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子装置的制造方法，其中，所述立设部含有共计50wt%以上的热分解性的树脂，所述热分解性的树脂选自聚碳酸酯系树脂、聚缩醛系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚醚系树脂、聚氨酯系树脂、(甲基)丙烯酸酯系树脂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子装置的制造方法，其中，所述立设部以聚碳酸酯系树脂为主成分。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子装置的制造方法，其中，在所述基材的配置有所述电子部件的面上设置立设部的所述工序中，通过分配器在所述基材上配置构成所述立设部的树脂来设置所述立设部。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子装置的制造方法，其中，在设置密封件的所述工序中，所述密封件以覆盖所述基材整面的方式设置。

8.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其中，所述热分解性的树脂的50%重量减少温度为400℃以下。

9.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其中，所述热分解性的树脂的5%重量减少温度为50℃以上。

10.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其中，所述热分解性的树脂的95%重量减少温度与5%重量减少温度之差为1℃～300℃。

11.一种电子装置，采用权利要求1～10中任一项所述的电子装置的制造方法制造。

12.一种电子装置封装体的制造方法，是层叠有采用权利要求1～10中任一项所述的电子装置的制造方法制造的电子装置和其它电子装置的电子装置封装体的制造方法，

所述制造方法包括以下工序：

以采用权利要求1～10中任一项所述的电子装置的制造方法制造的所述电子装置的所述导电体与形成在所述其它电子装置的电极相接触的方式，在所述电子装置上搭载所述其它电子装置，从而获得由所述电子装置和所述其它电子装置构成的层叠体的工序；

通过加热所述层叠体来将所述导电体与所述其它电子装置的所述电极接合的工序。

13.一种电子装置体，采用权利要求12所述的电子装置封装体的制造方法制造。