[发明专利]包括电路板和电子集成元件的封装型系统的接触垫的布置无效
| 申请号： | 201080051046.6 | 申请日： | 2010-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102804940A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | S·旺德布里尔 | 申请（专利权）人： | 奥普蒂恩公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王初 |
| 地址： | 比利*** | 国省代码： | 比利时;BE |
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| 摘要： | 用于向印刷电路板（16）提供电子元器件（1）的方法，其中电子元器件（1）具有至少一个外部焊接垫（11），外部焊接垫具有预定尺寸以便于散热，焊接垫（11）被焊接到印刷电路板（16）的印刷电路板衬底上，使得电子元器件（1）被电连接至在印刷电路板衬底上设置的电路，其特征在于，焊接前，在焊接垫（12）要被焊接至印刷电路板（16）的区域内，在印刷电路板内设置一个或更多个通孔（12），使得通孔被设置成允许在电子元器件（1）焊接至印刷电路板期间产生的助焊剂气体逸散。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 电路板 电子 集成 元件 封装 系统 接触 布置 | ||
【主权项】：
一种向印刷电路板（16）提供电子元器件（1）的方法，其中所述电子元器件（1）具有至少一个外部焊接垫（11），所述外部焊接垫具有预定尺寸以便于散热，所述电子元器件通过所述焊接垫（11）被焊接到所述印刷电路板（16）的印刷电路板衬底上，使得所述电子元器件（1）被电连接至在所述印刷电路板衬底上设置的电路，其特征在于，焊接前，在所述焊接垫（12）要被焊接至所述印刷电路板（16）的区域内，在所述印刷电路板内设置一个或更多个通孔（12），使得所述通孔被设置成允许在所述电子元器件（1）焊接至所述印刷电路板期间产生的助焊剂气体逸散。
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