[发明专利]包括电路板和电子集成元件的封装型系统的接触垫的布置

说明书

技术领域

本发明涉及根据第一项权利要求的前序部分，用于提供一种向印刷电路板提供电子元器件的方法。

本发明还涉及根据这种方法的设有电子元器件的印刷电路板，其包括其上提供电路的印刷电路板衬底，电子元器件被电连接至电路，电子元器件的外部焊接垫具有预定尺寸以便于散热、并被焊接至印刷电路板，印刷电路板包括贯穿印刷电路板的一个或更多个通孔。

背景技术

这种用于向印刷电路板提供电子元器件的方法已经为本领域技术人员所知。

在这种方法中电子元器件具有至少一个外部焊接垫。焊接垫具有预定尺寸用于散热，并且焊接垫被焊接到印刷电路板的印刷电路板衬底上，使得电子元器件被电连接至在印刷电路板衬底上设置的电路。

然而，当将电子元器件的焊接垫焊接至印刷电路板衬底时，存在着相当大的风险，即，在电子元器件焊接至印刷电路板期间产生的助焊剂气体降低电子元器件与印刷电路板的连接质量，正例如在US2002/0084312A1中所描述的那样。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种用于向印刷电路板提供电子元器件的方法，其中不良连接的电子元器件的风险被降低。

利用权利要求1的特征部分的技术特征，在本发明的方法中实现该目的。

此外，在焊接前，在焊接垫要被焊接至印刷电路板的区域内，在印刷电路板内设置一个或更多个通孔，使得通孔被设置成允许在将电子元器件焊接至印刷电路板期间产生的助焊剂气体逸散。

已经发现，这种通孔的设置允许电子元器件更好地连接至印刷电路板，这是因为由外部焊接垫焊接至印刷电路板产生的助焊剂气体能够逸散，从而例如通过形成空隙（void），使这些气体不再阻碍在外部焊接垫和印刷电路板之间连接的形成，正如US2002/0084312中所描述的那样。

另外，已经发现，焊接材料，特别是焊膏，将更好地涂敷在电子元器件的焊接垫上，使得电子元器件将更加垂落（collapse）至印刷电路板，导致整个印刷电路板的厚度减小。

优选地，通过制造仅穿过电路旁边的电路板衬底的通孔来制造穿过印刷电路板的通孔。用这种方法设置通孔允许通过制造通孔来避免对电路的任何有害的影响。在这种情况下，通孔不同于可能存在于印刷电路板内的所谓导通孔（via），导通孔是电路的一部分，其位置通常由电路决定，而不是由焊接垫要被焊接的区域决定。

根据本发明，根据用于向印刷电路板提供电子元器件的方法的优选实施例，焊接期间徐热处理区（soak zone）内温度的升高保持在7℃/min-15℃/min的范围内，更优选为10℃/min。

本发明还涉及根据上述方法的设有电子元器件的印刷电路板。

这种印刷电路板包括印刷电路板衬底，该印刷电路板衬底上设有电路，该电路被电连接至电子元器件。印刷电路板被焊接至电子元器件的外部焊接垫，该外部焊接垫具有预定尺寸以便散热。印刷电路板包括贯穿印刷电路板的一个或更多个通孔。通孔被设置成允许在将电子元器件焊接至印刷电路板期间产生的助焊剂气体逸散。

优选地，焊接连接的电子元器件的焊接垫覆盖在这种印刷电路板内的通孔，获得电子元器件至印刷电路板的改进的连接。

在根据本发明的印刷电路板的优选实施例中，在焊接垫的中心设置通孔。这种更加对称的定位进一步增进由焊接产生的助焊剂气体的逸散，导致电子元器件至印刷电路板的进一步改进的附连。

附图说明

借助于下面的描述和附图将进一步说明本发明。

图1示出封装型系统的横截面。

图2示出去除第一层的可去除（removable）部分后的根据图1的横截面。

图3示出图1的封装型系统的仰视图的局部。

图4示出根据图3的仰视图，其中，可去除部分从封装型系统被去除。

图5示出印刷电路板的俯视图，带有对图2和3所示的封装型系统的期望位置的指示。

图6示出用于将焊膏施加到图5所示的印刷电路板上的图案的俯视图。

图7示出用于将焊膏施加到印刷电路板上的不同图案的俯视图。

图8示出用于将电子元器件焊接至如图5所示的印刷电路板的推荐的回流图线（reflow profile）。

图9示出印刷电路板的侧视图，该印刷电路板设有电子元器件和SMD（表面安装的元器件），其用于获得图8数据。

具体实施方式