[发明专利]包括电路板和电子集成元件的封装型系统的接触垫的布置

权利要求书

1.一种向印刷电路板（16）提供电子元器件（1）的方法，其中所述电子元器件（1）具有至少一个外部焊接垫（11），所述外部焊接垫具有预定尺寸以便于散热，所述电子元器件通过所述焊接垫（11）被焊接到所述印刷电路板（16）的印刷电路板衬底上，使得所述电子元器件（1）被电连接至在所述印刷电路板衬底上设置的电路，其特征在于，焊接前，在所述焊接垫（12）要被焊接至所述印刷电路板（16）的区域内，在所述印刷电路板内设置一个或更多个通孔（12），使得所述通孔被设置成允许在所述电子元器件（1）焊接至所述印刷电路板期间产生的助焊剂气体逸散。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，焊接期间徐热处理区（23）内温度的升高被保持在7℃/min–15℃/min的范围内，更优选为10℃/min。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述通孔（12）的直径在0.5和0.9mm之间，更优选在0.6和0.8mm之间，并且最优选为0.7mm。

4.根据上述权利要求的任何一项所述的方法，其特征在于，通过设置只穿过所述电路旁边的所述印刷电路板衬底的通孔，而穿过所述印刷电路板设置所述通孔。

5.印刷电路板（16），其设有根据权利要求1或2所述的电子元器件（1），所述印刷电路板包括印刷电路板衬底，所述印刷电路板衬底上设有电路，所述电子元器件（1）电连接至所述电路，所述电子元器件（1）的外部焊接垫（11）具有预定尺寸以便于散热，并且被焊接至所述印刷电路板（16），所述印刷电路板（16）包括贯穿所述印刷电路板（16）的一个或更多个通孔（12），其特征在于，所述通孔（12）被设置成允许在所述电子元器件（1）焊接至所述印刷电路板期间产生的助焊剂气体逸散。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板（16），其特征在于，焊接连接的所述电子元器件（1）的所述焊接垫（11）覆盖所述通孔（12）。

7.根据权利要求5或6所述的印刷电路板（16），其特征在于，所述通孔（12）设置在所述焊接垫（11）的中心。