[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201080045505.X | 申请日： | 2010-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN102577642A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 金镇秀;南明和;徐英郁;安致熙 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/20 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 许向彤;林锦辉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。所述制造方法，包括：第一步骤，形成第一绝缘层，该第一绝缘层的一侧上形成有晶种层，并且至少一个金属图案嵌入所述第一绝缘层中；以及第二步骤，层压所述第一绝缘层和具有内部电路的底基板，使第二绝缘层插置于所述第一绝缘层及所述底基板之间。因此，提供一种在绝缘层中嵌入有电路的印刷电路板，因而可以实现高密度和高可靠性的印刷电路板。此外，由于所述印刷电路板使用模具制造，因此省去了用于嵌入的电路制造过程、用于形成晶种层的过程和诸如表面研磨的复杂过程，从而简化了制备过程。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入式印刷电路板的制造方法，包括：第一步骤，形成第一绝缘层，该第一绝缘层的一侧上形成有晶种层，并且至少一个金属图案嵌入所述第一绝缘层中；以及第二步骤，层压所述第一绝缘层和具有内部电路的底基板，使第二绝缘层插置于所述第一绝缘层与所述底基板之间。
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