[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种嵌入式印刷电路板的制造方法，包括：

第一步骤，形成第一绝缘层，该第一绝缘层的一侧上形成有晶种层，并且至少一个金属图案嵌入所述第一绝缘层中；以及

第二步骤，层压所述第一绝缘层和具有内部电路的底基板，使第二绝缘层插置于所述第一绝缘层与所述底基板之间。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一步骤包括：

步骤a1：使用模具在一侧上形成有所述晶种层的所述第一绝缘层上，形成负像图案；

步骤a2：用金属材料填充所述负像图案。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述步骤s2进一步包括以下步骤：

进行化学或物理蚀刻，以露出所述晶种层。

4.如权利要求2所述的方法，其中，所述第一绝缘层的厚度等于所述模具的图案厚度。

5.如权利要求2项所述的方法，其中，所述晶种层的厚度小于所述第一绝缘层的厚度。

6.如权利要求2项所述的方法，其中，所述步骤s2使用被露出的晶种层，通过电镀或化学镀在所述负像图案中填充所述金属材料。

7.如权利要求2至6中任意一项所述的方法，进一步包括以下步骤：在步骤s2之前或之后，粗化所述第一绝缘层的所述表面。

8.如权利要求2所述的方法，其中，所述第二步骤顺序地层压所述第一绝缘层、所述第二绝缘层以及具有所述内部电路的所述底基板，并向所层叠的结构施加热和压力。

9.如权利要求2所述的方法，在所述第二步骤后进一步包括第三步骤：

移除形成在所述第一绝缘层一侧上的所述晶种层。

10.如权利要求9所述的方法，在所述第三步骤后进一步包括以下步骤：

在所述印刷电路板的预定区域中形成通孔，并填充所述通孔。

11.如权利要求10所述的方法，其中，通过在所述印刷电路板上涂覆光刻胶并通过曝光、显影及蚀刻所述光刻胶进行光刻，从而形成所述通孔。

12.一种嵌入式印刷电路板，包括：

至少一个金属图案，嵌入第一绝缘层中；

第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层下面；以及

底基板，形成在所述第二绝缘层下面，且具有嵌入所述第二绝缘层中的内部电路图案。

13.如权利要求12所述的印刷电路板，进一步包括：

晶种层，形成在所述第一绝缘层上。

14.如权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述金属图案的厚度不超过所述第一绝缘层的厚度。

15.如权利要求14所述的印刷电路板，进一步包括：通孔，电连接到嵌入所述第二绝缘层中的所述内部电路图案。