[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种嵌入有电路图案的印刷电路板及其制造方法。

背景技术

已经广泛使用在绝缘层中嵌入过孔及图案的技术，以改善高密度图案的可靠度。嵌入式印刷电路板的制造方法有两种，第一种方法首先形成电路图案，将该电路图案嵌入绝缘层中，并移除用于形成该电路图案的晶种层，以获得最终的电路。第二种方法制造具有与电路形状对应的正像图案(positive pattern)的模具，使用该模具在绝缘层中形成负像图案(negative pattern)，用导电材料填充该负像图案，并研磨绝缘层表面以完成最终电路。

图1示出前述在绝缘层中形成电路图案及嵌入该电路图案的方法。

具体地，(a)制备具有通孔14及内部电路12的核心层10，并且(b)提供两个基板，通过在背侧贴附有载体膜24的晶种层20上形成电路图案22来制造每一基板。(c)在核心层10的两侧放置两基板并加压，然后移除载体膜。(d)通过DFR(dry film resist，干膜抗蚀剂)曝光限定预计形成通孔的区域，并且(e)选择性移除对应该区域的晶种层20的部分。然后，(f)在晶种层20被移除的部分进行表面镀铜，(g)使用DFR选择性移除晶种层20的预定部分，以形成通孔60。(h)剥除DFR并涂覆焊料浆，(i)以形成连接过孔52和连接焊盘62。

为了形成嵌入图案，如上所述，此方法必须预先制造上面形成有电路图案22的基板，因此该制造方法变得复杂并且生产率降低。

参考图2，(a)提供金属模具1以及其上沉积有绝缘树脂的绝缘层2，(b)将金属模具1压向绝缘层2。然后，(c)移除金属模具，并且(d)在绝缘树脂中形成通孔4。(e)在绝缘层2上形成化学镀铜层5，并且(f)在化学镀铜层5上形成电镀铜层6。研磨所获结构的表面，以完成印刷电路板。

然而，这种使用模具制造负像图案并且用导电材料填充负像图案的方法需要高层次的技术。因此，该制造过程的效率不高且花费时间长。此外，必须进行表面研磨，因此会造成电路精确度下降。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于提供一种高密度和高可靠度的印刷电路板，其具有嵌入绝缘层中的电路。

本发明的另一目的在于提供一种印刷电路板的制造方法，该制造方法使用模具，以省去用于嵌入的电路制造过程，形成与晶种层结合的绝缘层，以省略用于形成晶种层的过程以及去除诸如表面研磨的复杂步骤，从而简化制造过程。

技术方案

为了实现上述目的，提供一种嵌入式印刷电路板的制造方法，包括：第一步骤，形成第一绝缘层，该第一绝缘层的一侧上形成有晶种层，且至少一个金属图案嵌入所述第一绝缘层中；以及第二步骤，层压所述第一绝缘层和具有内部电路的底基板，使得第二绝缘层插置于所述第一绝缘层与所述底基板之间。

所述第一步骤可以进一步包括：步骤a1，使用模具，在一侧上形成有所述晶种层的所述第一绝缘层上形成负像图案；步骤a2，用金属材料填充所述负像图案。所述步骤a2可以进一步包括以下步骤：进行化学或物理蚀刻，以露出所述晶种层。在这种情况下，所述第一绝缘层的厚度等于所述模具的图案厚度。此外，所述晶种层的厚度小于所述第一绝缘层的厚度。

所述步骤a2可以使用被露出的晶种层，通过电镀或化学镀，在所述负像图案中填充所述金属材料。

所述方法可以进一步包括步骤：在所述步骤s2之前或之后，粗化该第一绝缘层的表面，以改善所述第二绝缘层的层压效率。

所述第二步骤可以顺序地层压所述第一绝缘层、所述第二绝缘层以及具有所述内部电路的所述底基板，并向所层叠的结构施加热和压力。

所述方法在所述第二步骤后可以进一步包括：第三步骤，移除在所述第一绝缘层的一侧上形成的所述晶种层。所述方法在所述第三步骤后可以进一步包括步骤：在所述印刷电路板的预定区域中形成通孔，并且填充该通孔。可以通过在所述印刷电路板上涂覆光刻胶，并通过曝光、显影及蚀刻该光刻胶进行光刻，形成所述通孔。

可以通过前述制造方法获得以下嵌入式印刷电路板。

所述嵌入式印刷电路板包括：至少一个金属图案，嵌入第一绝缘层中；第二绝缘层，形成在第一绝缘层下面；以及底基板，形成在所述第二绝缘层下面，且具有嵌入所述第二绝缘层中的内部电路图案。

所述嵌入式印刷电路板可以进一步包括：晶种层，形成在所述第一绝缘层上。所述晶种层稍后可以被移除。

所述金属图案的厚度可以不超过所述第一绝缘层的厚度。所述嵌入式印刷电路板还可以包括：通孔，电连接到嵌入所述第二绝缘层中的内部电路图案。