[发明专利]组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201080043769.1 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102550140A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 柏木隆文;堺幸雄;多田信广;蛭间孝之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种组件及其制造方法，该组件具备：在绝缘层之中内置了1层以上的铜箔的电路基板、在该电路基板上安装的电子部件、在电路基板上密封该电子部件的密封部、和覆盖电路基板的侧面和密封部的表面的金属膜。铜箔的一部分在电路基板的侧面露出，铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由露出部而电连接铜箔和金属膜。由此，能够防止白化或裂纹等的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种组件，其具有：电路基板，其在绝缘层之中内置铜箔；电子部件，其被安装在所述电路基板上；密封部，其密封所述电子部件；和金属膜，其覆盖所述电路基板的侧面和所述密封部的表面，所述铜箔的一部分在所述电路基板的侧面露出，所述铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由所述露出部而电连接所述铜箔和所述金属膜。
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