[发明专利]组件及其制造方法

权利要求书

1.一种组件，其具有：

电路基板，其在绝缘层之中内置铜箔；

电子部件，其被安装在所述电路基板上；

密封部，其密封所述电子部件；和

金属膜，其覆盖所述电路基板的侧面和所述密封部的表面，

所述铜箔的一部分在所述电路基板的侧面露出，所述铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由所述露出部而电连接所述铜箔和所述金属膜。

2.根据权利要求1所述的组件，其中，

所述铜箔形成为2层以上，以彼此重叠的方式形成所述露出部。

3.根据权利要求1所述的组件，其中，

所述铜箔形成为2层以上，以交错状态形成所述露出部。

4.一种组件，其具有：

电路基板，其具备绝缘层、铜箔的光泽面朝上的向上内层布线、铜箔的光泽面朝下的向下内层布线、上表面布线、及背面布线；

电子部件，其被安装于所述上表面布线；

密封部，其密封所述电子部件；和

金属膜，其覆盖所述电路基板的侧面和所述密封部的表面，

所述向上内层布线通过第1悬垂部在所述电路基板的侧面露出，所述向下内层布线通过第2悬垂部在所述电路基板的侧面露出。

5.根据权利要求4所述的组件，其中，

所述第2悬垂部比所述第1悬垂部大。

6.根据权利要求4所述的组件，其中，

所述第1悬垂部被设置在所述向上内层布线的所述光泽面上，

所述第2悬垂部被设置在所述向下内层布线的所述光泽面上。

7.根据权利要求4所述的组件，其中，

在所述绝缘层的侧面设置空隙部，在所述空隙部中填充所述向下内层布线的一部分。

8.根据权利要求7所述的组件，其中，

所述空隙部被设置在所述电路基板的切断面、即所述背面布线与所述向下内层布线之间的所述绝缘层的切断面上。

9.根据权利要求4所述的组件，其中，

所述金属膜具有：厚度为0.01μm以上且0.50μm以下的基底电极层、和厚度为0.1μm以上且10.0μm以下的铜电极层。

10.根据权利要求9所述的组件，其中，

在所述铜电极层上设置厚度为0.1μm以上且1.0μm以下的表面电极层。

11.根据权利要求4所述的组件，其中，

在所述金属膜上形成绝缘膜。

12.一种组件的制造方法，该组件的制造方法包括：

安装步骤，在绝缘层中内置铜箔的电路基板上安装电子部件；

密封步骤，密封所述电子部件；

切断步骤，将所述电路基板分割成多个分割体，在所述分割体的切断面上形成所述铜箔的一部分露出而构成的露出部；和

金属膜形成步骤，形成覆盖所述分割体的5个面的金属膜，

在该组件的制造方法中，

所述铜箔的所述露出部的宽度低于200μm，

在所述金属膜形成步骤中，经由所述露出部而电连接所述铜箔和所述金属膜。

13.一种组件的制造方法，该组件的制造方法包括：

安装步骤，在电路基板上安装电子部件，该电路基板具有绝缘层、铜箔的光泽面朝上的向上内层布线、铜箔的光泽面朝下的向下内层布线、上表面布线、和背面布线；

密封步骤，密封所述电子部件；

切断步骤，将所述电路基板分割成多个分割体，在所述分割体的切断面上露出所述向上内层布线及所述向下内层布线；和

金属膜形成步骤，形成覆盖所述分割体的5个面的金属膜，

在该组件的制造方法中，

通过所述切断步骤，在所述向上内层布线形成第1悬垂部，在所述向下内层布线形成比所述第1悬垂部大的第2悬垂部。