[发明专利]组件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用树脂进行模铸成型而得到的组件及其制造方法。

背景技术

利用图19A、19B说明现有技术的组件。

图19A、19B是现有技术的组件的剖视图。在图19A、19B中，现有技术的组件1中，电路基板4、和在该电路基板4上安装的半导体芯片、叠层陶瓷电容器、方片电阻器等部件6被由环氧树脂构成的密封部3密封。进而，在上面形成金属糊剂等金属膜2。

电路基板4由布线(未图示)、地线层5和连接它们的环氧层7构成，其中的布线由在电路基板4的表层或内层设置的铜箔图案构成，地线层5由屏蔽用的铜箔图案构成。其中，环氧层7是在玻璃织布等中含浸环氧树脂而构成的层间绝缘层。

在图19A、19B中，金属膜2是为了进行屏蔽而设置的，其与构成电路基板4的环氧层7、和在环氧层7的壁面处露出的地线层5相连接。

在图19B中，在金属膜2与地线层5的连接部附近产生剥离部8。剥离部8是在切断了电路基板4时在环氧层7与地线层5的界面部分产生的剥离部分(也称为空出部分)。此外，由于剥离部8在显微镜等的观察下显现为白色，因此有时也称为白化部。

图20是针对现有的组件的剥离部进行说明的侧视图。利用图20详细说明剥离部。图20相当于在组件1的表面形成由导电糊剂等构成的金属膜2之前的侧视图。

如图20所示，判断出在电路基板4的侧面露出的地线层5和与地线层5相连的环氧层7之间的界面产生剥离部8a、8b。

在将一片电路基板4分割成多个时，例如在利用切割机等进行切断时，在电路基板4的切断面内容易产生这种剥离部8a、8b。

产生了这种剥离部8a、8b的电路基板4有时会影响到可靠性。在产生了一次的剥离部8a、8b上即便设置金属膜2，使被剥离了一次的环氧层7与由铜箔构成的地线层5之间的界面再次粘结也是很困难的。此外，由于图20是形成金属膜2之前的图，因此未图示金属膜2。

通过切割等将在一片大型的电路基板上安装多个部件6并由密封部3密封之后得到的密封构造体(未图示)分割成多个片，将其作为组件部件1的情况下，容易产生剥离部8a、8b。这是因为在对密封部3和电路基板4这种独立的部材同时进行分割、切断时，应力容易集中在剥离部8a、8b中。也就是说，在现有技术的电路基板4中，在电路基板4的端面(或者切断面)使地线层5露出的情况下，有时在该地线层5和与地线层5邻接的环氧层7的界面处产生如剥离部8这样的界面剥离。

此外，作为本发明所涉及的现有技术文献，已知以下的专利文献1。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】日本特开2006-286915号公报

发明内容

本发明的组件具有：在绝缘层之中内置铜箔的电路基板、在该电路基板上安装的电子部件、密封该电子部件的密封部、和覆盖电路基板的侧面及密封部的表面的金属膜。在电路基板中，铜箔的一部分露出，铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由露出部而电连接铜箔和金属膜。根据该结构，本发明的组件能够提高可靠性和屏蔽效果。

再者，本发明的组件能够从在一片电路基板上安装多个电子部件并被由密封树脂构成的密封部覆盖而得到的大型的密封构造体重一次性形成多个小型的分割体。在进行分割时，由于在铜箔和绝缘层之间的界面处不易产生剥离，因此能够提高组件的电连接的可靠性。

附图说明

图1是本发明的实施方式1中的组件的剖视图。

图2说明在本发明的实施方式1中的组件的电路基板的侧面设置的露出部的立体图。

图3是说明在本发明的实施方式1中的组件的电路基板的侧面设置的多层露出部的立体图。

图4是说明在本发明的实施方式1中的组件的电路基板的侧面设置的多层露出部的示意图。

图5A是说明本发明的实施方式1中的组件的制造方法的剖视图。

图5B是说明本发明的实施方式1中的组件的制造方法的剖视图。

图6A是说明本发明的实施方式1中的组件的制造方法的剖视图。

图6B是说明本发明的实施方式1中的组件的制造方法的剖视图。

图7A是本发明的实施方式1中的组件的形成金属膜之前的立体图。

图7B是本发明的实施方式1中的组件的形成金属膜之后的立体图。

图8A是本发明的实施方式1中的组件所具有的铜箔的图案的俯视图。

图8B是本发明的实施方式1中的组件所具有的铜箔的图案的俯视图。

图9A是本发明的实施方式2中的组件的剖视图。