[发明专利]半导体装置、半导体安装体及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 201080042469.1 | 申请日： | 2010-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102549740A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 越智岳雄 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够提高搭载的半导体元件的散热性、此外能够提高半导体元件及电路基板的电路设计裕度、和半导体元件的搭载工序中的生产性的半导体装置、半导体安装体、及半导体装置的制造方法。半导体元件(1)具备形成有连接电极(2)的第1主面(1a)、相当于第1主面(1a)的背面的第2主面(1b)和多个侧面(1c)，电路基板(3)具备形成有电极焊盘(4)的第1主面(3a)、相当于第1主面的背面的第2主面(3b)和多个侧面(3c)，半导体元件(1)和电路基板(3)在使各自的第1主面(1a、3a)朝向相同的方向、使侧面(1c、3c)配置为大致对置的状态下，将连接电极(2)与电极焊盘(4)连接，将半导体元件(1)的第1主面(1a)和电路基板(3)的第1主面(3a)用密封树脂(7)覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 安装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，半导体元件具备形成有连接电极的第1主面、相当于上述第1主面的背面的第2主面和多个侧面，电路基板具备形成有电极焊盘的第1主面、相当于上述第1主面的背面的第2主面和多个侧面，上述半导体元件与上述电路基板在使各自的上述第1主面朝向相同的方向、使上述侧面配置为大致对置的状态下，将上述连接电极与上述电极焊盘连接；上述半导体元件的上述第1主面和上述电路基板的上述第1主面被密封树脂覆盖。
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