[发明专利]半导体装置、半导体安装体及半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在电路基板上搭载有半导体元件的半导体装置、进而在外部电路基板上搭载有该半导体装置的半导体安装体、还有半导体装置的制造方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的高性能化迅速发展，在电子设备中使用的半导体元件的耗电量增大。因此，在将半导体元件封装在电路基板上的半导体装置中，封装的散热性的提高成为课题。

作为这样的使在电路基板上搭载有半导体元件的半导体装置的散热性提高的对策，而进行了使搭载半导体元件的基板的半导体元件搭载区域部分的厚度变薄、将半导体元件配置在设于基板上的贯通孔内而使半导体元件的背面露出、使半导体元件的背面与散热用螺钉等的散热部件直接接触等(参照专利文献1)。

此外，还进行了将用金属线连接在半导体元件上的端子与半导体元件用密封树脂一体化而不使用电路基板、使半导体元件的散热特性提高(参照专利文献2)。

图20表示专利文献2中公开的以往的半导体装置的制造过程。该以往的半导体装置50的制造过程中，首先，如图20(a)所示，将半导体元件54用未图示的粘接剂剥离自如地固接在形成有多个端子52的挠性的带51的形成于上表面中央部分上的半导体搭载区域53。并且，在带51上将半导体元件54的未图示的连接电极与端子52用线55连接。接着，如图20(b)所示，将带51的上表面的半导体元件54和端子52、以及线55用绝缘性的密封树脂56覆盖。然后，如图20(c)所示，将带51剥离，最后如图20(d)所示，在露出的端子52的背面上形成用来连接到外部电路基板上的焊料球等的突起电极57。

通过这样，作为半导体装置50，能够得到半导体元件54的背面露出的状态的结构，能够提高作为半导体装置50的散热性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭60-227452号公报

专利文献2：日本特开2003-303919号公报发明概要

发明要解决的技术问题

但是，在上述以往的半导体装置中，不论是记载在专利文献1及专利文献2的哪个中的结构，都不过是仅使搭载的半导体元件的背面、即具备与基板上的电极焊盘(pad)及带上的端子连接的连接电极的第1主面的相反侧的面、即第2主面露出，不能充分地得到半导体元件的热的向外部的散热效果。

此外，露出的半导体元件的背面由于在其周围配置有电路基板及被密封树脂覆盖的端子等、在半导体装置整体中位于中央部分，所以在将半导体装置搭载到母板等其他外部电路基板上的情况下，难以接触到空气(日本语：外気)，在安装散热板等散热机构的情况下其安装也变得困难。进而，如果在外部电路基板与半导体装置的背面侧之间形成所谓的底部填充物(underfill)，则好不容易露出的半导体元件的背面的周围成为被底部填充物包围的状态，不能提高散热特性。

此外，由于半导体元件的第1主面上的连接电极构成为，与包围其周围而配置的电路基板的电极焊盘及带上的端子连接，所以半导体元件自身的图案设计及电路基板的配线设计上的制约变大。进而，由于在基板及带的中央上形成有搭载半导体元件的区域，所以需要将半导体元件一个一个搭载到基板及带上，不能避免半导体装置的制造工序中的生产性下降。

这样，在以往的半导体装置中，存在如下技术问题：不能充分提高半导体元件的散热性、半导体元件自身和与半导体元件连接的基板等上的电路设计的裕度较低、此外难以提高搭载半导体元件的半导体元件制造工序的生产性。

发明内容

本发明是解决这样的以往技术的问题的，目的是提供一种能够提高搭载的半导体元件的散热性、此外能够提高半导体元件及电路基板的电路设计裕度和半导体元件的搭载工序中的生产性的半导体装置、半导体安装体、及半导体装置的制造方法。

用于解决技术问题的手段

为了达到上述目的，本发明的半导体装置的特征在于，半导体元件具备形成有连接电极的第1主面、相当于上述第1主面的背面的第2主面和多个侧面；电路基板具备形成有电极焊盘的第1主面、相当于上述第1主面的背面的第2主面和多个侧面，上述半导体元件与上述电路基板在使各自的上述第1主面朝向相同的方向、使上述侧面配置为大致对置的状态下，将上述连接电极与上述电极焊盘连接；上述半导体元件的上述第1主面和上述电路基板的上述第1主面被密封树脂覆盖。