[发明专利]半导体接合用粘接剂、半导体接合用粘接膜、半导体芯片的安装方法及半导体装置有效
| 申请号： | 201080041801.2 | 申请日： | 2010-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN102598235A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李洋洙;胁冈纱香;中山笃;卡尔·阿尔文·迪朗 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C09J7/00;C09J11/04;C09J163/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种透明性高且容易识别半导体芯片焊接时的图案或位置显示的半导体接合用粘接剂。本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料及固化剂，其中，所述无机填料含有半导体接合用粘接剂中的含量为30～70重量％，且含有平均粒径低于0.1μm的填料A和平均粒径为0.1μm以上且低于1μm的填料B，所述填料A相对于所述填料B的重量比为1/9～6/4。另外，本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料、固化剂，其中，所述环氧树脂和所述无机填料的折射率之差为0.1以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 接合 用粘接剂 用粘接膜 芯片 安装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体接合用粘接剂，其特征在于，含有环氧树脂、无机填料及固化剂，其中，所述无机填料在半导体接合用粘接剂中的含量为30～70重量％，且含有平均粒径低于0.1μm的填料A和平均粒径为0.1μm以上且低于1μm的填料B，所述填料A相对于所述填料B的重量比为1/9～6/4。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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