[发明专利]半导体接合用粘接剂、半导体接合用粘接膜、半导体芯片的安装方法及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种透明性高且容易识别半导体芯片焊接时的图案或位置显示的半导体接合用粘接剂。

背景技术

在半导体装置的制造中，进行将半导体芯片粘接固定在基板或其它的半导体芯片上的焊接工序。焊接半导体芯片时，现在多使用粘接剂、粘接膜等。

例如，在专利文献1中，公开有一种绝缘层用粘接膜，所述绝缘层用粘接膜在具有由半导体芯片和可挠性的配线基板和这些所夹持的绝缘层构成的结构的半导体装置中，绝缘层在加热粘接温度下的利用毛细管流变仪法测定的最低粘度为100～2000Pa·s。在专利文献1中记载有同文献中记载的绝缘层用粘接膜的膜的浸出量控制、耐热性、电路填充性优异。

另一方面，近年来，半导体装置的小型化、高集成化正不断进展，例如也生产在表面上具有多个突起(凸块)作为电极的倒装芯片、层叠多个磨薄的半导体芯片的叠层芯片等。进而，为了高效生产这样的小型化、高集成化的半导体装置，制造工序的自动化也正不断发展。

在近年的自动化的焊接工序中，通过照相机识别半导体芯片上所设置的图案或位置显示来进行半导体芯片的对位。此时，从半导体芯片上所层叠的粘接剂上识别图案或位置显示，因此，焊接时所使用的粘接剂寻求照相机可充分识别图案或位置显示的程度的透明性。

但是，对现有的粘接剂而言，为了降低固化物的线膨胀率来实现较高的接合可靠性而混入大量的无机填料成为透明性降低的原因。因此，照相机识别的图案或位置显示的识别变困难而妨碍提高半导体装置的生产率正成为问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-12545号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种透明性高且容易识别半导体芯片焊接时的图案或位置显示的半导体接合用粘接剂。

解决技术问题的技术手段

本发明1为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料及固化剂，其中，所述无机填料含有半导体接合用粘接剂中的含量为30～70重量％，且含有平均粒径低于0.1μm的填料A和平均粒径为0.1μm以上且低于1μm的填料B，所述填料A相对于所述填料B的重量比为1/9～6/4。

本发明2为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料、固化剂，其中，所述环氧树脂和所述无机填料的折射率之差为0.1以下。

在半导体接合用粘接剂中，为了在维持固化物的线膨胀率的同时提高透明性，一般有效的是使用平均粒径充分小于光的波长的无机填料。但是，使用这样的无机填料时，由于半导体接合用粘接剂的粘度增大使流动性降低，因此，存在以下问题：涂布性降低，或相对于在表面具有突起电极的晶片，该半导体接合用粘接剂构成的粘接剂层的随动性降低。

对此，本发明人等发现，在含有环氧树脂、无机填料及固化剂的半导体接合用粘接剂中，将无机填料的半导体接合用粘接剂中的含量设在规定的范围，进而，通过以规定的重量比使用具有规定的平均粒径的两种无机填料，由此可以同时实现优异的涂布性、高接合可靠性及较高的透明性。本发明人等发现由于这样的半导体接合用粘接剂的透明性高，因此，照相机容易识别半导体芯片焊接时的图案或位置显示，以至完成了本发明1。

本发明人等着眼于一般用于半导体接合用粘接剂的具有线性酚醛型环氧树脂、双酚型环氧树脂、环氧基的丙烯酸树脂等的折射率为1.4～1.6左右，与此相对，例如一般用作无机填料的二氧化硅的折射率为1.2～1.4左右，两者的折射率存在差异。

本发明人等发现在含有环氧树脂、无机填料、固化剂的半导体接合用粘接剂中，通过将环氧树脂和无机填料的折射率之差设为0.1以下，由此可以抑制透过半导体接合用粘接剂的光的散射，可得到透明性高的半导体接合用粘接剂。本发明人等发现，通过使用这样的半导体接合用粘接剂，容易识别半导体芯片焊接时的图案或位置显示，以至完成本发明2。

以下，对本发明1及本发明2进行详细叙述。

另外，在本说明书中，本发明1和本发明2中共通的事项仅作为“本发明”进行说明。

本发明的半导体接合用粘接剂含有环氧树脂。

所述环氧树脂没有特别限定，但优选含有在主链上具有多环式烃骨架的环氧树脂。通过含有在主链上具有所述多环式烃骨架的环氧树脂，得到的半导体接合用粘接剂的固化物为刚性且阻碍分子的运动，因此，表现出优异的机械强度及耐热性，另外，由于吸水性降低，因此，表现出烃优异的耐湿性。