[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201080039633.3 | 申请日： | 2010-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102576704A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 伊藤慎吾 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体装置，是将2个以上的半导体元件层叠、并搭载于引线框，用导线将引线框与半导体元件电接合，用半导体封装用环氧树脂组合物的固化物将半导体元件、导线和电接合部封装而得的半导体装置，其中，半导体封装用环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，(C)无机填充材料含有最薄填充厚度的2/3以下的粒径的粒子99.9质量％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，是将2个以上的半导体元件层叠、并搭载于引线框，用导线将所述引线框和所述半导体元件电接合，用半导体封装用环氧树脂组合物的固化物将所述半导体元件、所述导线和电接合部封装而得的半导体装置，其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，所述(C)无机填充材料含有最薄填充厚度的2/3以下的粒径的粒子99.9质量％以上。
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