[发明专利]电子部件的制造方法及电子部件

摘要

本发明的电子部件制造方法是将具有连接用金属电极的第1电子部件和具有连接用焊接电极的第2电子部件接合的焊接接合方法，其特征在于，顺次进行下述工序：在上述第1电子部件及上述第2电子部件的焊接接合面中的至少一方形成含有热固性树脂的树脂层的第1工序；形成上述含有热固性树脂的树脂层后，将上述第1电子部件的连接用金属电极和上述第2电子部件的连接用焊接电极以对置方式对位，在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热及加压，由此使上述连接用金属电极和上述连接用焊接电极对接的第2工序；将上述对接的第1电子部件和第2电子部件边通过加压流体进行加压，边在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点高的温度下进行加热，使上述连接用焊接电极的焊料与上述连接用金属电极熔融接合的第3工序；将上述含有热固性树脂的树脂层在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热，由此使其固化的第4工序。

主权项

一种电子部件的制造方法，其特征在于，是将具有连接用金属电极的第1电子部件和具有连接用焊接电极的第2电子部件接合的焊接接合方法，顺次进行如下工序：在所述第1电子部件及所述第2电子部件的焊接接合面中的至少一方形成含有热固性树脂的树脂层的第1工序，形成所述含有热固性树脂的树脂层后，将所述第1电子部件的连接用金属电极和所述第2电子部件的连接用焊接电极以对置方式对位，在比所述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热及加压，由此使所述连接用金属电极和所述连接用焊接电极对接的第2工序，将所述对接的第1电子部件和第2电子部件边通过加压流体进行加压，边在比所述连接用焊接电极的焊料的熔点高的温度下进行加热，使所述连接用焊接电极的焊料与所述连接用金属电极熔融接合的第3工序，将所述含有热固性树脂的树脂层在比所述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热，由此使其固化的第4工序。