[发明专利]电子部件的制造方法及电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件的制造方法及电子部件。

背景技术

随着近年来电子设备的高功能化及轻薄短小化的要求，半导体封装等电子部件的高密度集成化、高密度安装化逐步发展。为了得到小型化、多管脚化的电子部件的电连接，可使用焊接接合。焊接接合例如应用于半导体芯片相互间的导通焊接接合部、倒装片中搭载的封装之类半导体芯片-电路基板间的导通焊接接合部、电路基板-电路基板间的导通焊接接合部。进而，随着电子部件的薄化、小型化、窄间距接合的要求，在焊接接合部填充利用了毛细管现象的液态密封树脂(底部填充材料)，补强焊接接合部，确保焊接接合部分的可靠性。

但是，随着电子部件的薄化、小型化，焊接接合部窄间距化/窄间隙化。因此，存在即使在焊接接合后供给液态的密封树脂(底部填充材料)，液态密封树脂(底部填充材料)也没有遍布到间隙间，难以完全填充焊接接合部的问题。

为了避免该问题，研究了在焊接接合前，预先供给具有助焊剂作用的液态或膜状的密封用树脂(底部填充材料)，在焊接接合的同时将间隙间填充的方法(参见专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-173005号公报

专利文献2：日本特开2003-100809号公报

发明内容

但是，即使采用上述方法，也难以完全填充窄间距/窄间隙的焊接接合部，有时出现产生空隙及空穴的问题。

本发明鉴于上述情况，能够提供电子部件的制造方法及电子部件，所述电子部件的制造方法是将电子部件相互间焊接接合、将焊接接合部的空隙用含有热固性树脂的树脂层填充、补强焊接接合部的电子部件制造方法，能够抑制空穴(气隙)的产生，进而也能够抑制空隙(气泡)的产生。

该目的由下述(1)～(10)中记载的本发明来实现。

(1)一种电子部件的制造方法，其特征在于，是将具有连接用金属电极的第1电子部件和具有连接用焊接电极的第2电子部件接合的焊接接合方法，顺次进行如下工序：在上述第1电子部件及上述第2电子部件的焊接接合面中的至少一方形成含有热固性树脂的树脂层的第1工序；形成上述含有热固性树脂的树脂层后，将上述第1电子部件的连接用金属电极和上述第2电子部件的连接用焊接电极以对置方式对位，在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热及加压，由此使上述连接用金属电极和上述连接用焊接电极对接(当接)的第2工序；将上述对接的第1电子部件和第2电子部件边通过加压流体进行加压，边在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点高的温度下进行加热，使上述连接用焊接电极的焊料与上述连接用金属电极熔融接合的第3工序；将上述含有热固性树脂的树脂层在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热，由此使其固化的第4工序。

(2)一种电子部件的制造方法，其特征在于，是将具有连接用金属电极的第1电子部件和具有连接用焊接电极的第2电子部件接合的焊接接合方法，顺次进行如下工序：在上述第1电子部件及上述第2电子部件的焊接接合面中的至少一方形成含有热固性树脂的树脂层的第1工序；在形成上述含有热固性树脂的树脂层后，将上述第1电子部件的连接用金属电极和上述第2电子部件的连接用焊接电极以对置方式对位，在上述连接用焊接电极的焊料的热膨胀系数达到30×10^-6/℃以下的温度下进行加热及加压，由此使上述连接用金属电极和上述连接用焊接电极对接的第2工序；将上述对接的第1电子部件和第2电子部件边通过加压流体进行加压，边在上述连接用焊接电极的焊料的热膨胀系数变得大于30×10^-6/℃的温度下进行加热，使上述连接用焊接电极的焊料与上述连接用金属电极熔融接合的第3工序；将上述含有热固性树脂的树脂层在上述连接用焊接电极的焊料的热膨胀系数达到30×10^-6/℃以下的温度下进行加热，由此使其固化的第4工序。

(3)如(1)或(2)所述的电子部件的制造方法，其特征在于，第2工序中的上述加热温度为190℃以下的温度，第3工序中的上述加热温度为高于210℃的温度，第4工序中的上述加热温度为210℃以下的温度。

(4)如(1)～(3)中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，上述第1电子部件具有的上述连接用金属电极是连接用焊接电极。

(5)如(1)～(4)中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在第3工序之后、第4工序之前，冷却至比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度后，释放由上述加压流体进行的加压。