[发明专利]电子部件的制造方法及电子部件

权利要求书

1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，是将具有连接用金属电极的第1电子部件和具有连接用焊接电极的第2电子部件接合的焊接接合方法，顺次进行如下工序：

在所述第1电子部件及所述第2电子部件的焊接接合面中的至少一方形成含有热固性树脂的树脂层的第1工序，

形成所述含有热固性树脂的树脂层后，将所述第1电子部件的连接用金属电极和所述第2电子部件的连接用焊接电极以对置方式对位，在比所述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热及加压，由此使所述连接用金属电极和所述连接用焊接电极对接的第2工序，

将所述对接的第1电子部件和第2电子部件边通过加压流体进行加压，边在比所述连接用焊接电极的焊料的熔点高的温度下进行加热，使所述连接用焊接电极的焊料与所述连接用金属电极熔融接合的第3工序，

将所述含有热固性树脂的树脂层在比所述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热，由此使其固化的第4工序。

2.一种电子部件的制造方法，其特征在于，是将具有连接用金属电极的第1电子部件和具有连接用焊接电极的第2电子部件接合的焊接接合方法，顺次进行如下工序：

在所述第1电子部件及所述第2电子部件的焊接接合面中的至少一方形成含有热固性树脂的树脂层的第1工序，

在形成所述含有热固性树脂的树脂层后，将所述第1电子部件的连接用金属电极和所述第2电子部件的连接用焊接电极以对置方式对位，在所述连接用焊接电极的焊料的热膨胀系数达到30×10^-6/℃以下的温度下进行加热及加压，由此使所述连接用金属电极和所述连接用焊接电极对接的第2工序，

将所述对接的第1电子部件和第2电子部件边通过加压流体进行加压，边在所述连接用焊接电极的焊料的热膨胀系数变得大于30×10^-6/℃的温度下进行加热，使所述连接用焊接电极的焊料与所述连接用金属电极熔融接合的第3工序，

将所述含有热固性树脂的树脂层在所述连接用焊接电极的焊料的热膨胀系数达到30×10^-6/℃以下的温度下进行加热，由此使其固化的第4工序。

3.如权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

第2工序中的所述加热温度为190℃以下的温度，

第3工序中的所述加热温度为高于210℃的温度，

第4工序中的所述加热温度为210℃以下的温度。

4.如权利要求1～3中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述第1电子部件具有的所述连接用金属电极是连接用焊接电极。

5.如权利要求1～4中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在第3工序之后、第4工序之前，冷却至比所述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度后，释放由所述加压流体进行的加压。

6.如权利要求5所述的电子部件的制造方法，其特征在于，比所述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度是200℃以下的温度。

7.如权利要求1～6中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述第4工序边通过加压流体加压边进行。

8.如权利要求1～7中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述热固性树脂含有环氧树脂。

9.如权利要求1～8中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述含有热固性树脂的树脂层含有助焊剂活性化合物。

10.一种电子部件，其使用权利要求1～9中的任一项所述的电子部件的制造方法而制成。